Apple、初の3nmプロセス採用プロセッサ「M3」

　Appleは30日(米国時間)、新しいプロセッサ「M3」を搭載した新型の「MacBook Pro」(14型と16型)を発表した。その中でまず搭載されるプロセッサの「M3」ファミリを紹介した。

　M3は「M3」、「M3 Pro」、「M3 Max」という3つのSKUを用意。これらは個人向けPCとして初めて3nmプロセスを採用した製品となる。トランジスタ数はそれぞれ250億、370億、920億。

　M3ではGPUが大きく改善されており、これまでもっとも容量が必要なタスクに対して最大のメモリが割り当てられていたが、新アーキテクチャはワークロードに応じてローカルメモリを動的に割り当てられ、GPUを最大限に活用できるという。

　CPUコアはパフォーマンスコアの性能が30%、効率コアの性能が50%向上。競合と比較してCPUの消費電力は3分の1、GPUの消費電力は5分の1だという。

　M3は8コアのCPUと10コアのGPUを内蔵し、M1より最大65%高速。M3 Proは12コアCPUと18コアGPUを内蔵。M3 Maxは16コアのCPUと40コアのGPUを内蔵する。

　現在発表会が開催されており、詳細は追ってお伝えする。

アップルが独自半導体「M3」、業界に先駆け3nmプロセス採用

　米Apple（アップル）は2023年10月30日（米国時間）、自社開発のプロセッサー「Apple Silicon」の第3世代品と、同プロセッサーを搭載するノートパソコン「MacBook Pro」の新製品を発表した。プロセッサーは「M3」「M3 Pro」「M3 Max」の3種類で、いずれも業界最先端となる3nm世代の製造プロセスを使う。

　同日にオンラインで開催したイベントで発表した。M3シリーズは同社が20年に発表した「M1」、22年発表の「M2」に続くApple Siliconの第3世代品に当たる。M1とM2が5nm世代の製造プロセスを使っていたのに対し、M3シリーズは業界に先駆け3nm世代の製造プロセスを採用した。EUV（極端紫外線）露光などの技術を使って製造される。

　M3は8コアのCPU（中央演算処理装置）と10コアのGPU（Graphics Processing Unit）を搭載し、トランジスタ数はM2と比べて25％増となる250億個である。最上位のチップであるM3 Maxには16コアのCPUと40コアのGPUを搭載し、トランジスタ数は920億個に及ぶ。M1シリーズと比べてCPUの処理性能は30～50％ほど高く、同じ処理当たりのCPUやGPUの消費電力はほぼ半減させた。

Apple、新SoC「M3」シリーズを発表。グラフィックス性能が大幅に向上

　Appleは10月31日、新製品発表会「Apple Event」にて、新型SoC「M3」シリーズを発表した。

　「M3」シリーズは、通常の「M3」と高負荷な作業にも対応する「M3 Pro」、より高いパフォーマンスを発揮する「M3 Max」の3つが登場。PC用のチップとしては業界で初めて3ナノメートルプロセスを用いており、新たなアーキテクチャのGPUによってグラフィックス性能が大幅に向上しているほか、Macでは初めてハードウェアレイトレーシングに対応している。

　通常の「M3」はデスクトップPC「iMac」とノートPC「MacBook Pro」に搭載されるほか、「M3 Pro」と「M3 Max」は現時点で「MacBook Pro」のみに搭載される。