Micron、256GBの大容量LRDRAM SOCAMM2をサンプル出荷

Micron Technology（以下、Micron）は2026年3月3日（米国時間）、データセンターインフラ向けとなる256GB（ギガバイト）の大容量LP（Low Power）DRAM SOCAMM2（Small Outline Compression Attached Memory Module）のサンプル出荷を顧客向けに開始したと発表した。

　MicronのSOCAMMは、NVIDIAのAIプラットフォーム「NVIDIA GB300 Blackwell Ultra」をサポートするために、MicronがNVIDIAと共同開発したモジュール型のLPDDR5Xメモリソリューションである。SOCAMM2は、SOCAMMの機能拡張モデル（第2世代品）で、2025年10月には容量192GBのLPDRAM SOCAMM2のサンプル出荷を開始したばかりだった。

　今回サンプル出荷を開始した256GB品は、1γ（ガンマ）世代のプロセスを適用した新開発のモノリシック32Gb（ギガビット） LPDDR5Xダイを「業界で初めて」（Micron）採用。容量を、192GBの1.3倍となる256GBまで拡張した。これにより、8チャンネル構成のサーバCPUにおいて最大2TB（テラバイト）のLPDRAMを搭載できる。192GB品では最大1.5TBだった。より大きなコンテキストウィンドウに対応し、より複雑な推論を実行することが可能になる。さらに、標準的なRDIMMに比べ、実装面積と消費電力を約3分の1に削減できるので、ラック密度の向上にもつながる。

　TTFT（Time to First Token：モデルが入力を受け取ってから最初の出力トークンが返ってくるまでの時間）も短縮できる。KV（Key Value）キャッシュのオフロードに256GB品を使用した場合、192GB品に比べ、長文コンテキストの推論におけるTTFTが2.3倍高速化するという。

　256GB LPDRAM SOCAMM2はサンプル出荷後、顧客の評価を経て、2026年後半には市場投入を開始する見込みになっている。

　Micronでクラウドメモリ製品部門 バイスプレジデント兼ゼネラル・マネージャーを務めるPraveen Vaidyanathan氏は2026年3月5日に台湾や日本のメディア向けの説明会で「MoE（Mixture of Experts）、マルチモーダルAI、エージェントAIという3つのトレンドにより、低消費電力が特徴のLPDRAMの重要性は、データセンターにおいてますます高まっている」と強調した。

　なお、2025年2月、Samsung ElectronicsがLPDDR6Xの初期サンプルをQualcommに提供したと報じられた。これについてVaidyanathan氏は「Micronはテクノロジーカンパニーとして、技術および製品においてリーダーシップを発揮することに注力している。われわれの1γ世代のプロセスや広帯域メモリ（HBM）、LPDRAMといった製品は、イノベーションをけん引し続ける。現時点でLPDDR6／LPDDR6Xについてコメントすることはないが、業界や顧客にとって重要なソリューションを開発することに集中する」と述べるにとどめた。