232層NAND さらなる多層化、さらなるイノベーション、さらなる先進性

マイクロンが232層NANDを出荷開始、3D NANDテクノロジーのリーダーシップを拡大。

高性能

2.4ギガバイト/秒（GB/秒）という業界最速のNANDのI/O速度を実現したマイクロンの232層NANDは、人工知能や非構造化データベース、リアルタイムアナリティクスやクラウドコンピューティングなど、データ中心のワークロードの低レイテンシーと高スループットの要求に応えます。1

1NANDのI/O速度は市場投入時で1.6GB/秒です

データ密度

世界で最も高密度なNAND は、14.6 Gb/mm2 というかつてない平方ミリメートルあたり最高の TLC 密度を実現しながら、顧客に設計の柔軟性を提供します。 面記録密度は、競合のTLC 製品よりも 35% から 100%高くなっています.2

2発表時点で現在出荷されているNANDとの比較に基づく

ユビキタスなアプリケーション

さらなる多層化によって、1ダイあたり最大1テラビット、パッケージあたり2テラバイトというより大きなストレージ容量を実現。これにより、より多くのデバイスでより大きなストレージ容量が可能になり、エッジからクラウドまで、あらゆるタイプのデバイスがよりスマートかつ高機能に進化を遂げます。

マイクロンの232層NAND：エンドツーエンドのイノベーションのニューウェーブを支える基盤

巨大なデータセンターから最小のデバイスまで、高性能で応答性の高いストレージへの需要の拡大に対応するうえで、NANDは必要不可欠な存在です。より高速・高容量のストレージソリューションである次世代232層NANDテクノロジーにより、マイクロンのNAND分野でのリーダーシップが拡大されます。

初の量産化、唯一無二の技術：世界初の232層NAND

2020年、マイクロンは世界初の176層3D NANDを発表し、NANDテクノロジーにおけるリーダーとしての地位を確立しました。次世代232層NANDテクノロジーの開発と量産品出荷により、マイクロンのリーダーシップはさらに拡大します。

マイクロンのNANDテクノロジー：イノベーションとリーダシップをさらに拡大

ストレージのさらなる高密度化やNANDの設計イノベーションにより、エッジからクラウドまで、幅広い用途に新たなレベルの性能と密度を実現します。

232層で何が可能になるのか？

マイクロンのCVP兼GMジェレミー・ワーナーとPure StorageのVP兼GMビル・セレータは、業界アナリストのパトリック・ムーアヘッドとのインタビューにおいて、マイクロンの232層NANDについて語りました。このインタビューでは、多層化と密度のどちらがより重要なのか、ますます増大するストレージへの需要にNANDはどのように応えるのか、また232層NANDのユースケースなどがテーマとして取り上げられました。

マイクロン、年次サステナビリティレポートで、これまでの取り組みと、すべての人々の生活を豊かにする未来の実現に向けたコミットメントを発表

世界的に評価されるマイクロンの取り組み：温室効果ガスの排出削減、廃棄物の削減、持続可能な未来のテクノロジーへの投資

2022年7月6日 - アイダホ州ボイシ発 — Micron Technology, Inc.（NASDAQ：MU）は本日、「Investing in the Future（将来への投資）：マイクロン2022年サステナビリティレポート」を刊行しました。本レポートでは、イノベーション、環境、従業員、コミュニティに対する継続的なマイクロンのコミットメントを明示しています。

マイクロンは、昨年発表した与信枠を基にサステナビリティの目標のすべてを達成しました。達成した目標としては、「温室効果ガス排出原単位を2018年比で40%改善」、「社内から出る廃棄物のリサイクル・再利用・回収率90%の達成」、「レスポンシブル・ビジネス・アライアンス（RBA）の施設監査平均スコアで200点満点中193.2点を達成」などがあります。

マイクロンでは、ダイバーシティ、イコーリティ、インクルージョン（DEI）のコミットメントにおいても意義のある前進がありました。すべての少数代表グループに対して全社で包括的な同一労働同一賃金を達成し、現金投資の3%を多様性の高い金融機関に投資するという目標を上回り、多様性の高いサプライヤーへの年間支出額は2億1,200万ドルまで拡大しました。

マイクロンの社長兼CEO、サンジェイ・メロートラは「2021年、マイクロンは温室効果ガス排出原単位の削減目標と水資源のリサイクル目標を達成し、サステナビリティ目標達成に向けて大きく前進しました。2022年5月には、温室効果ガスの排出量を削減する新たな気候目標を発表し、環境戦略をさらに強化しました。すべてのコミュニティの生活を豊かにする未来においては、サステナビリティとインクルージョンが不可欠です。マイクロンは、これまで実施してきた包括的同一労働同一賃金の実現や革新的なスタートアップへの投資など、業界における慣行を持続可能なものへと変革させる取り組みをさらに進めていきます」と述べています。

コミュニティとサステナビリティに長期的視点で投資

マイクロンはこれまでも、地域貢献を優先事項に掲げ、「すべての人々に」より明るい未来を届けてきました。少数代表グループの学生や十分な援助が受けられていない学生の科学・技術・工学・数学（STEM）キャリアへの進路支援として、425万ドルの教育支援金を含め、2021年はさまざまな慈善団体にマイクロン財団を通じて1,300万ドルを寄付しました。

マイクロンは、世界の半導体業界に貢献しうる、持続可能な未来のテクノロジーにも投資を行っています。マイクロンベンチャーズは、エレクトロニクス製造・設計サプライチェーンを代表する業界団体「SEMI」と共同で、エネルギー効率、水効率、水処理、水再生で画期的技術を開発するスタートアップを対象に、「Startups for Semiconductor Sustainability（半導体の持続可能性のためのスタートアップ）」と題したピッチイベントを開催しました。ピッチで上位9社に入ったスタートアップには、業界の専門家や投資家と交流する機会を提供しました。この専門家や投資家は、スタートアップが自社の重要技術をさらに発展させ、よりサステナブルな世界を目指して貢献できるようサポートします。

コミットメントの強化と高まる外部評価

マイクロンは、今回の2022年サステナビリティレポートの公表に先立ち、去る5月には、「マイクロンのグローバル事業からの温室効果ガス（GHG）排出と外部から購入したエネルギー使用に伴うGHG排出について2050年までにネットゼロ・エミッションを達成し、2030年には自社事業からのGHG排出（スコープ1）を2020年比で42%削減し、再生可能エネルギー目標達成に向けた取り組みもさらに推し進める」とする新しい気候目標を発表しています。また、マイクロンはダウ・ジョーンズ・サステナビリティ・インデックス北米指標の構成銘柄に選定されており、バロンズ誌からは「最も持続可能性が高い企業100社（100 Most Sustainable Companies）」に選出、さらに、「2021-2022年働きがいのある職場（2021–2022 Certified Great Place to Work）」に認定されています。ニューズウィーク誌からも、2021年「アメリカで最も責任ある企業（America's Most Responsible Companies）」に選出されました。

マイクロンの年次サステナビリティレポート第7号は、Global Reporting Initiative（GRI）コアスタンダードと米国サステナビリティ会計基準審議会（SASB）半導体産業向け基準に沿って作成しています。

Micron、232層3D TLC NAND採用でDRAMキャッシュ付きの高性能SSD

　Micron Technologyは12月5日(米国時間)、自社製の232層の3D TLC NANDフラッシュを採用したSSD「3500 SSD」シリーズを発表した。

　クライアント向け高性能SSDとして初めて232層のNANDを採用。232層NAND採用SSD自体は他社からも発売されているし、Micron自身も「2550 NVMe SSD」を投入しているが、これらはバリュー重視のDRAMキャッシュレス構造である。一方3500 SSDシリーズはDRAMキャッシュを採用した高性能SSDであり、その括りで232層NANDの採用は初となる。

　競合と比較してゲームのローディング速度で最大で38%高速。また、PCMark 10においても38%優れた性能、40%優れたシーケンシャルライト速度、6%高速なシーケンシャルリード速度を実現したといい、DirectStorageへの対応が謳われている。このためプロのコンピューティング、科学処理、ゲーム、コンテンツ作成に好適としている。

　容量は512GB/1TB/2TBの3種類で、シーケンシャルリード速度はいずれも7,000MB/s。シーケンシャルライト速度は順に5,100MB/s、6,900MB/s、7,000MB/s。ランダムリードIOPSは順に68万IOPS、105万IOPS、115万IOPS、ランダムライトIOPSは順に70万IOPS、115万IOPS、115万IOPS。総書き込み容量(TBW)は順に300TB、600TB、1,200TB。

　フォームファクタは2280。機能面では、停電保護、ホスト制御の熱管理、再起動不要なファームウェア有効化、SMBus経由のThermal SMART、Basic Management Command、およびハードウェアベースのAES 256bit暗号化、サニタイズブロックと暗号化消去、TCG Opal 2.02、TCG Pyrite 2.01に対応する。