政府 サムスン半導体拠点へ200億円支援へ

政府が、韓国のサムスン電子が日本国内で設立する半導体研究開発拠点に200億円を補助する方針を固めたことがわかった。

岸田総理大臣がきょう開催する「官民連携フォーラム」で正式に支援を表明する見込みだ。

サムスン電子は、横浜市のみなとみらい地区に、半導体の研究開発拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ」を設立する。「後工程」とよばれる半導体の製造工程で、先端チップを３D上に積み重ねてパッケージングする次世代技術を開発する狙いだ。

サムスン電子はこの計画に5年間で400億円を投資する予定で、そのうち日本から2分の１となる200億円の補助を受ける。サムスン電子は日本の素材・装置メーカーなどと連携し、日韓共同で研究開発する体制を検討するとともに、2027年度までに100人以上を雇用する方針。

日本が2019年に韓国に対して半導体素材の輸出管理を厳格化し、半導体をめぐる日韓関係は大きく冷え込んだが、サムスン電子のCEOが今年5月に総理官邸を訪問し、岸田総理に日本への投資方針について説明していた。

政府が「新生･東芝連合」を支援　パワー半導体に最大1,294億円

日本が世界で高いシェアを誇る、「ある物資」について政府が「新生・東芝連合」を支援する方針を固めました。パワー半導体、いろんな大きさがありますが、スマートフォンや電気自動車など、電気が使われる身近なほとんどの製品に使われています。経済産業省は、このパワー半導体の開発で世界で高いシェアを持つ東芝とローム、いわゆる「新生・東芝連合」に最大1,294億円を支援する方針を固めたことが分かりました。今月20日に上場廃止となる、東芝の稼ぎ頭の一つが、パワー半導体です。

電力を制御する機能を持つパワー半導体は、家電製品のほか、電気自動車や再生可能エネルギーの発電所などにも使われます。日本はこのパワー半導体で世界でおよそ25％のシェアをもっていますが、内訳をみると、東芝を含む5社がひしめき合っています。そこで、東芝とロームは、共同でおよそ3,800億円を投じてパワー半導体事業を強化します。開発部分の重複を省き、生産力を向上させる考えです。経済産業省は、両社に向け事業総額の3分の1となる最大1,294億円を支援し、業界再編を後押しする狙いです。東芝にとってロームは、“新生・東芝”のパートナーの1社です。東芝の買収に3,000億円を出資するロームは、東芝のパワー半導体事業との連携によって、さらなる事業拡大を目指しています。