半導體綜合競爭力排名,美國以96分居冠,而我國以79分拿下第二名,三到五名依序為日本78分、中國74分、南韓71分

台灣半導體競爭力位居第二 南韓這領域評分墊底

南韓產業經濟與貿易研究院(KIET)報告,半導體綜合競爭力排名,美國以96分居冠,而我國以79分拿下第二名,三到五名依序為日本78分、中國74分、南韓71分,66分的歐盟則為6個地區當中得分最低的。

綜合韓媒報導,南韓產業經貿研究院發布「半導體產業價值鏈競爭力診斷和政策方向」調查報告顯示,南韓在記憶體市場居領導地位,但在非存儲產業領域的得分僅63分,是6個地區當中得分最低的。

報告中強調,在晶圓代工領域,南韓必須透過活化代工廠和IC設計廠商合作,來促進成長和需求,進而擴大市場。在製造設備和材料領域,需藉由半導體企業間合作,催生國際化的設備、材料公司。

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