蘋果傳最快春季推新系列Mac晶片 Intel摔、台積ADR夯
蘋果(Apple Inc.)11月發表專為麥金塔電腦(Mac)產品線設計的第一款晶片「M1」後，傳出正在打造後繼的處理器、最快2021年就能推出，目標是超越英特爾(Intel Corp.)運算速度最快的晶片。
彭博社7日引述知情人士報導，蘋果的工程師正在研發數款接續M1的處理器，其運算效能有望大幅超越內建英特爾處理器的最新電子裝置。據消息，這些處理器最快可在2021年春季、或稍晚的秋季問世，預料將應用於MacBook Pro、iMac桌機的入門款與高階款，之後還會內建於全新的Mac Pro工作站。
雖然蘋果僅貢獻英特爾不到10%營收，但若蘋果推出效能遠優的電腦，英特爾其餘PC事業恐將面臨亂流。蘋果曾預測，2022年就可將旗下產品全部從英特爾處理器轉換至自家晶片。蘋果的Mac處理器是基於ARM架構，並委託台積電(2330)進行代工。值得注意的是，蘋果工程師也在開發更為強大的繪圖處理器，預計2021年或2022年，其最高階的裝置可能會內建64~218個核心的繪圖晶片，運算速度比當前蘋果在英特爾裝置使用的Nvidia Corp.、超微(AMD)繪圖模組還要快上好幾倍。
市場最近曾謠傳，適用於桌上型電腦的「M2」處理器，預計2021年下半年問世。
中國微博用戶「手機晶片達人」11月25日發文表示，蘋果預計明年下半年推出第二顆Apple Silicon CPU，可暫且稱之為「M2」(蘋果內部代號為Jade)。該名網友透露，M2不是專為筆電設計，而是準備應用在蘋果的桌機上。
天風證券(TF Securities)知名蘋果郭明錤(Ming-Chi Kuo)曾發表研究報告指出，重新設計的MacBook將在2021年問世，這些機型也會搭載Apple Silicon，但他並未提到更進一步的細節。
蘋果11月10日推出M1，且一併發表內建M1的MacBook Air、MacBook Pro及Mac Mini。南韓媒體傳出，愈來愈多業界人士認為，由於台積電產能吃緊，三星電子可能會在暌違五年後，首度為蘋果代工PC與筆記型電腦處理器。NH Investment & Securities一名研究人員指出，蘋果M1晶片訂單約占台積電5奈米製程產能的25%，但台積電早已將多數5奈米產能挪去為蘋果代工iPhone 12晶片。蘋果預料會把台積電無法滿足的訂單，轉交給三星晶圓代工部門處理。
