高通端出名字奇特的「Snapdragon 888」，從新晶片一窺5G佈局！5nm製程找誰代工？

晶片大廠每年新一輪的戰爭，幾乎都是從高通（Qualcomm）固定於 12 月在美國夏威夷舉辦的「Snapdragon 技術高峰會」上率先開打，即將邁向 2021年，主題無疑仍聚焦在 5G。

疫情之下不缺席，高通仍在 12月 1日舉辦了第五屆高峰會，但也是史上頭一場線上高峰會。

在高峰會上，主角往往都是 8 系列的旗艦處理器，過往每一代總是按 Snapdragon 845、855、865 的規律依序命名，但今年卻反常地「不按理出牌」，端出了名稱獨特獵奇的新一代產品—— Snapdragon 888（以下簡稱S888）。

「『8』這個數字對我們來說很重要，過去十年，『8』一直都是旗艦平台的代表，新一代解決方案是最頂級的，所以我們也想給它最頂級的名字，」 高通行動事業部副總裁艾力克斯．卡圖森（Alex Katouzian）笑著說道。

透過 S888 ，或許可窺探出高通佈局 5G 智慧型手機市場的下一步。

數據機晶片終於不外掛！8 系列第一款真正的5G SoC

高通 S888 搭載第三代 X60 5G 數據機晶片，終於不再採用外掛式，而是整合至處理器中，也是 Snapdragon 8 系列第一款真正的 5G SoC（系統單晶片），除了支援 mmWave（毫米波）和 Sub-6、獨立組網及非獨立組網外，也支援 5G載波聚合和動態頻譜共用。

談起高通終於不再採取外掛式的原因，卡圖森表示，整合兩者做成 SoC 得選「時機」，倘若散熱不夠好、量率不夠高、製程達不到，寧可選擇外掛式，而 S888 則是各種技術條件，都已經準備好。

雖然 S888 毫無懸念地採用 5nm 製程，但值得注意的是，上一代 5G 旗艦處理器 S65 採用的是台積電 7nm 製程，被問及此次是否轉為由三星代工，卡圖森卻未正面反駁。

綜觀市場近況，蘋果在 2020 推出了iPhone 12、iPad Air 4、新 Macbook⋯⋯ 台積電的 5nm 產能，幾乎都被蘋果的 A14 和 M1 處理器佔據。高通表示，無論晶圓代工夥伴選擇誰，都是兩三年前就已經和對方一起做好決定，但 S888 是否因此良率將受到影響，得將繼續觀察。

在會上，華碩、黑鯊科技、聯想、LG、魅族科技、摩托羅拉、努比亞、realme、一加、OPPO、夏普、vivo、小米和中興等等，共計 14 個品牌露面助陣，小米創辦人雷軍更親自給出保證，即將發表的新機「小米11」將採用S888處理器，OPPO 官方也宣布， 新一代 Find X 系列手機也會搭載 S888 處理器，並於 2020 年第一季亮相。

高通押寶的 mmWave，終於要有起色了？

「英國的 5G 網路和 4G 相比快了 6 倍，美國則快了 11 倍，因為美國主要採用 mmWave，」高通總裁安蒙（Cristiano Amon）說道。

在會上，高通仍反覆強調在 5G 大戰中，一路主打高頻寬、高網速，更能實現「真5G」的 mmWave，反觀聯發科，把絕大多數籌碼押注在 5G 佈局初期能快速覆蓋的 Sub-6，確實也更符合全球 5G 佈局的進程，大幅吃進中國市場。

時至今日，除了美國市場外，高通全力押注的 mmWave 仍還未成為非主流，就連 iPhone 12 ，也只有在美國推出支援 mmWave 的版本。根據 GSA 8月的統計，在所有的 5G 設備中，只有 18.9％支援 mmWave，但支援 Sub-6 的設備則近 9 成。

但隨著邁入 2021 年，也是全球 5G 正式商轉的第二年，高通強調，mmWave 的佈局進展已經開始有起色，目前全球已有 130 個營運商投入在 mmWave，並還拉上日本的 NTT DOCOMO 助陣，證明「mmWave 不只美國在乎」，艾力克斯卡圖森更表示，2021 年 mmWave 勢必會有大幅進展。

「我認為台灣先推出 Sub-6，之後再布建 mmWave，是很符合邏輯的作法，不同的國家有不同的策略，像是美國直接就推出 mmWave，無論是哪一種，我們都很支持，」高通副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰談起台灣佈建 mmWave 時說道。

雖然高通不斷強調，除了 mmWave外仍相當重視 Sub-6，但對手聯發科明年才將推出第一款支援 mmWave 的 5G 產品，隨著市場日益成熟，高通的優勢也將進一步凸顯。

中低階手機才是關鍵戰場！Snapdragon 4、6、7 系列都將出產品

除此之外，雖然高峰會往往是旗艦 Snapdragon 8 系列的專場，但仍有另一個焦點備受矚目——高通在中低階產品線的佈局。

即便聯發科在去年 11 月推出第一款 5G 處理器天璣1000，就是要和高通角逐5G高階手機、甚至旗艦機種市場，但採用的廠牌和機種屈指可數，高通仍是 5G 旗艦高階市場的穩固贏家。但反過來說，在中低階市場上，卻被聯發科大幅超車。

聯發科推出主打中低階的天璣800、700後，已經陸續被OPPO、紅米、realme、華為、中興等廠牌採用，但高通在中低階市場的佈局，只有一款在 6 月推出、對應的 S690，即便高通先前已經宣布，2021 年將推出搭載 Snapdragon 4 系列的 5G 手機，但到今日仍沒有進一步消息，佈局力道薄弱。

「我們預估 2021 年 5G 手機將出貨 4.5～5.5 億支，需要有更廣的產品組合，Snapdragon 4、6、7 係列都會有新產品推出，高通未來在售價 250 元至 1,000 元美金的 5G 機種都有佈局，希望推出大家都負擔起的產品，」卡圖森透露。

他更提出了一項新說法—他觀察，如今每一年的旗艦處理器，生命週期開始變長，有一些廠商會再推出一年後採用，旗艦處理器的定位，就開始轉為高階處理器，或許未來這一種作法將更將頻繁，也不失為推出更平價 5G 手機的一種作法。