AMD、4コア/8スレッドの「Ryzen 3 3100」と「Ryzen 3 3300X」に加えGen 4対応のB550チップセットを発表

　AMDは、米国時間4月21日に第3世代Ryzenの新製品となるデスクトップ用CPU「Ryzen 3 3300X」と「Ryzen 3 3100」の2モデルと、新しいチップセット「B550チップセット」を発表した。グローバルでの発売予定日は2020年5月21日。

　今回発表されたCPU2モデルは、7nmプロセスルールを採用したZen 2アーキテクチャーで、PCI Express 4.0（Gen 4）が利用可能。Ryzen 3としては、初めて複数のスレッドを実行する技術SMT（Simultaneous Multithreading）に対応する。

　B550チップセットは、同社のX570チップセットと同様にPCI Express 4.0（Gen 4）に対応。従来のB450チップセットよりも帯域幅が2倍になり、Gen 4対応の高速なSSDのパフォーマンスを活用できる。

　B550チップセット搭載マザーボードは、6月16日よりASRockやASUS、MSI、GIGABYTEなどから発売される予定とのこと。

　第3世代Ryzenは、6コア/6スレッドで1万6000円台のRyzen 5 3500がコスパに優れるとして人気が高く、それよりも安いRyzenとなると、1万3000円前後の4コア/4スレッドのAPU、Ryzen 3 3200Gという状況だったところ、9000円台～1万5000円台といった価格帯のお買い得な、8スレッドのマルチスレッドCPUとして人気が高まりそうな製品となっている。