5G晶片戰開打，聯發科預告將推中階5G SoC晶片天璣800

聯發科與高通兩家業者在5G行動晶片戰開打，聯發科搶先在11月下旬發表首款5G SoC系統單晶片天璣1000後，高通在12月初則發表了旗艦級的Snapdragon 865及中高階Snapdragon 765系列行動平台，不落人後，聯發科預告了將在下個月發表天璣800，以迎戰Snapdragon 765。

聯發科今天舉行記者會，對外公開說明該公司在5G行動晶片的產品策略，並回應競爭對手及外界對該公司5G產品策略的質疑。聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖指出，鑑於全球5G網路大多使用Sub 6GHz頻段，聯發科先鎖定Sub 6GHz的天璣1000，除了低頻段的5G行動晶片，也同時開發支援毫米波（mmWave）的產品，未來會視5G毫米波市場成熟度再推出。

相較於對手的雙IC（AP加Modem）外掛設計，他表示，SoC系統單晶片在技術上的難度更高，因為需要解決散熱等問題，SoC不僅有較低的耗電，縮減的體積也可增加手機內的電池空間，延長續航力。展望5G市場起飛，聯發科將會在5G上扮演積極角色，在鎖定高階的天璣1000之後，明年1月將發表天璣800，採用7奈米製程，將會對應競爭對手的700系列。

不過，聯發科目前並沒有揭露太多天璣800的產品設計資訊，例如是否整合AI運算加速功能，或是鎖定的5G手機價位帶，僅強調同樣為SoC，預料在明年第二季就會看到採用天璣800的客戶產品上市。

而對於高通強調兩顆晶片的外掛式設計，有更好的功能，並能針對不同的需求提供彈性的搭配選擇的說法，聯發科則不以為然，該公司表示，以一般工程常理推測，溫度控制、續航提升、信號的穩定性方面，一體化封裝設計晶片要明顯優於拚片式設計。

2020年將是全球5G加速起飛的一年，臺灣也將會在下半年進入5G，目前市場不少研究機構、網路設備商、手機晶片業者都預估，2020年全球5G手機至少2億支，較為樂觀的預期則是上看2.6億支，顯示5G網路商用化普及後，相應的手機市場加速成長。行動晶片業者紛紛搶攻5G手機商機。

聯發科的5G晶片價格不如預期便宜，明年想做平價手機廠商成本壓力大

5G是門燒錢的生意，過去廠商想要做平價手機，都會選擇聯發科的處理器。但是根據拓樸的研究指出，聯發科於前幾天發表最新 5G 晶片天璣 1000，原本廠商預期可以透過聯發科的處理器來降低未來5G手機的售價，不過可能要失望了。傳聞天璣 1000晶片價格將介於 70～80 美元，相較於目前 4G SoC 晶片價格約 8～12 美元的差異甚大，也超出原先預期 50 美元。

由於聯發科天璣 1000 晶片的成本遠超過手機廠商預期，勢必增加明年手機廠商推出5G中階手機的成本壓力。

聯發科無線通信事業部協理李彥輯在接受媒體採訪時談到了，聯發科最新推出的天璣1000系列晶片。他表示相比較天璣1000系列晶片，高通865不是真正的5G晶片，而最新推出的天璣800則是與驍龍的5G晶片765G競爭。

高通才在先前推出了旗艦晶片Snapdragon 865，不過這款晶片並不是真正的5G晶片，但並未整合 5G 數據機，設計成 5G SoC 單晶片，反而是以外掛的方式，搭配 Snapdragon X55 5G 數據機及射頻系統，提供 5G 連接能力。

先前聯發科對外發佈中階定位的天璣800系列5G晶片。「這款晶片專注於明年4G轉5G的市場機會，競爭對象是驍龍765G系列，終端產品有望在明年第二季度上市。」 李彥輯表示，這款產品定位於延伸型終端產品，與天璣1000定位於高階旗艦產品有所區別。

天璣1000是聯發科於11月推出的一款集成5G數據機的行動平台，在7奈米製程下集成WiFi-6，同時天璣1000還是全球首個支援5G+5G、5G+4G的雙卡雙待5G SoC。

「驍龍865嚴格來說不是5G晶片，不集成5G數據機也不集成WiFi 6，它更像是一個平台外掛5G的方案。」 李彥輯表示，即將發佈的OPPO Reno 3系列將有一款產品搭載聯發科的天璣1000L晶片，這是天璣1000系列的低功耗版本。

對於外掛式（驍龍865晶片）和集成式（天璣1000和海思990）的比較，李彥輯表示，他認為集成設計是有必要的，因為5G晶片需要解決高性能之下的發熱問題，集成設計相對於外掛設計能更好的處理發熱，功耗也會更低。

「在設計上，集成式更加容易，外掛式更加複雜。集成式的晶片布板面積也會更小一點。」 李彥輯說。

自高通驍龍865晶片發佈之後，業界對於集成式和外掛式的討論達到頂點，而目前搭載高通驍龍865晶片的終端產品仍未上市。在驍龍技術峰會上，小米和OPPO先後表示將於2020年第一季度發佈搭載驍龍865晶片的旗艦產品。