搶攻5G! 聯發科發表旗下首款5G SoC系統單晶片
看準全球5G市場商機，聯發科今天（11/26）發表了旗下首款5G SoC系統單晶片「天璣1000」，將鎖定高階5G手機，相關產品預計明年第一季問世。
聯發科今天選在中國深圳發表，並且同步在臺灣地區發表現場進行視訊直播。「天璣1000」採用台積電7奈米製程，整合5G數據機，支援5G雙卡雙待，以及雙載波聚合（2CC CA）技術，以Sub-6GHz頻段為例，5G下載速度可達最高4.7Gbps、上傳2.5Gbps，並且支援SA、NSA的組網架構。
作為聯發科鎖定高階5G手機的祕密武器，「天璣1000」採用時脈可達2.6GHz的4個Arm Cortex-A77核心，4個2.0GHz的Cortex-A55核心，以大小核的架構設計平衡效能及功耗。另也整合Arm最新的Mali-G77 GPU，以提供更高的遊戲效能，並支援FHD+或90Hz的2K+顯示。
順應行動裝置搭載AI晶片的趨勢，該晶片搭載了APU 3.0，最高可達4.5 TOPS，相比於前一代的APU 2.0提升兩倍以上。在APU 3.0助力下，提升了該晶片的AI相機功能，例如自動曝光、降噪、HDR、AI臉部辨識等等。
高度整合的系統單晶片，聯發科表示，除了具備節能的好處，也能節省行動裝置的機構空間，讓裝置開發商可以設計裝置搭載更大容量的電池，或是更大的相機感測元件。
聯發科董事長蔡力行表示，天璣5G系統單晶片的推出，是聯發科累積投入1000億元開發的成果，聯發科約7成的研發人力在臺灣，象徵對臺灣的持續，天璣晶片只是聯發科未來5G系統單晶片的第一步，未來將會規畫再推出一系列系統單晶片，以涵蓋各方面的應用。
談到聯發科對5G的策略，蔡力行指出，聯發科在一開始就會全力投入5G世代，不落後人，除了目前比較大的智慧型手機市場，聯發科在昨天也和英特爾共同宣布，將為PC開發5G通訊晶片，顯示聯發科的5G佈局不會只有手機，還涵蓋PC產品。
在與英特爾的合作中，聯發科將為消費與商用筆電推出5G數據機，該款PC用5G數據機是以先前聯發科為行動裝置推出的5G數據機Helio M70為基礎，預期採用的筆電產品會在2021年初推出。
累積投入千億！聯發科首款5G重量級產品「天璣1000」晶片終於問世，背後透露的野心是？
「跟競品相比，我們在安兔兔的跑分領先了6萬分，這樣的差別在安兔兔的定義中，會被視為不同等級的產品，」聯發科技無線通訊事業部產品行銷處處長何春樺在自家的5G SoC（系統單晶片）發表會上，不僅秀出安兔兔跑分，更自信地和競品比較。
讓聯發科在5G這場賽局中站穩住腳的首款5G SoC『天璣1000』，終於在26日於深圳正式發表，預計兩個月內，第一款搭載天璣1000的終端裝置將推出。
另外一頭，在台灣同步舉辦的媒體活動上，聯發科同樣瀰漫著一股自信，隨著天璣1000一起亮相的，是聯發科季執行長蔡力行一句自信的「在5G上，我們絕不落後其他對手。」
天璣1000在聯發科的5G布局裡，究竟代表了什麼？又會如何影響著他們的市場布局？
未來5G產品，都以「天璣」命名
天機1000是聯發科前前後後，投入超過1,000億研發而生的「重量級產品」，採用台積電7nm製程，整合了自家5G數據機Helio M70在內。但和高通早就宣布要推出的5G SoC相比，聯發科選擇讓產品只支援Sub-6、好加快量產速度，而高通則是期望可同時支援Sub-6與mmWave。
聯發科稱，天璣1000支援5G雙載波聚合（2CC CA），可讓5G覆蓋率提升兩倍，但更大的重點是，在聯發科最主要的市場中國，5G布建正一步步往SA（獨立組網）邁進，天璣1000同時支援NSA（非獨立組網）和SA，並在目前全球頻段、布建方式迥異，甚至有些國家沒有5G、只有2G複雜的情況下，支持「雙卡雙待」，讓採用廠商的智慧型手機，可以運行各式各樣的網路。
但是，過去聯發科針對手機晶片產品，都以P系列、X系列、A系列⋯⋯等等來命名，為何這次選擇「天璣」，看似有別以往的命名方式？
蔡力行表示，天璣（Dimensity）其實是北斗七星之一，代表聯發科想要「引領5G方向」的決心，「以前產品線命名挺複雜的，未來還是簡單清楚一點好，」他表示，未來5G相關產品，將一併以天璣來命名。
牽手Intel引關注，蔡力行：一開始就不只要做5G手機應用
聯發產線範圍含括手機、平板、智慧音箱、車載、電視等，聯發科技總經理陳冠州透露，自家產品價格範圍相當廣，從幾塊美金，再到幾百美金都有，在全球的合作夥伴更是達數百個。
其實，在發表會正式開始前的前導影片中，小米集團副總裁、紅米redmi品牌總經理盧偉冰，以及OPPO副總裁尹文廣已經出面為聯發科站台，毫無疑問，他們正是採用天璣1000的OEM廠商之一，根據了解，明年vivo、華為也會推出相關終端裝置。
而台灣活動現場，台積電、日月光、矽品、中華精測、京元電⋯⋯這些「重量級」的合作廠商，也一字排開到場助陣，但現階段最引人注目的合作夥伴，絕對非英特爾（Intel）莫屬了。
在發表會的前一晚，聯發科和英特爾宣布將合作推出針對筆電的5G解決方案，聯發科負責5G數據機的開發與生產製造，英特爾則開發和驗證平台的硬、軟體整合。
「昨晚是第一個『宣布』，聯發科在5G不會只開發手機的應用，當然，手機一定是一開始最快、量最大的產品，但我們從一開始，就準備要做非手機的應用，」被問起和英特爾合作的始末，蔡力行雙方並沒有花太長的時間討論，更像是「一拍即合」。
他進一步說明，天璣1000是聯發科第一個5G SoC產品，往後，聯發科還將推出一系列5G SoC產品，從旗艦、高階、中高階，再到中階，將覆蓋全系列應用；在手機之外，現在已經開始切入PC領域，未來CPE也是一個新的方向，市場除了中國，將橫跨歐洲、美國、韓國等等。
「我們當然看好明年的營收，會因5G有種要『Ｎ』的成長，但一切還是得等1月初的法說會才知道。」蔡力行說。
聯發科發表新 5G 處理器：天璣 1000，預計 2020 年第一季搭載終端產品上市
聯發科技今日發佈 5G 旗艦級單晶片「天璣 1000」，為高階智慧手機打造高速穩定的 5G 連接性能，並具備創新的多媒體、AI 及影像技術。天璣 1000 是聯發科技 5G 晶片系列中首款的 5G 單晶片，整合 5G 數據機，並採用七奈米製程製造。
聯發科技總經理陳冠州表示：「天璣，是北斗七星之一，指引著 5G 時代的方向，我們以此命名 5G 解決方案，象徵我們是 5G 時代的領跑者，是技術與產品的領先者，是標準制定的積極參與者，更是 5G 產業生態的推動者。」
天璣 1000 整合聯發科技最新的 5G 數據機，與其他解決方案相比在節省功耗上有更顯著的表現。它支援先進的 5G 雙載波聚合（2CC CA）技術，讓下載速度比業界一般水準快兩倍，同時也是全球第一款支援 5G 雙卡雙待的晶片。
天璣 1000 擁有全球最快 5G 網路傳輸量，在 Sub-6GHz 頻段達到 4.7Gbps 下行和 2.5Gbps 上行速度。此外，它支援 Sub-6GHz 頻段 SA 獨立組網與 NS A非獨組網，以及 2G 到 5G 的各代蜂巢式網路連接。
在無線連接方面，天璣 1000 整合最新的 Wi-Fi 6 和藍牙 5.1+ 標準在單一晶片裡，在下行與上行速度方面均提供超過 1Gbps 的網路傳輸量。
其採用 2.6GHz 的四個 Arm Cortex-A77 核心，搭配四個 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 核心，性能與功耗達到最佳平衡，同時，天璣 1000 也是全球首款採用 Arm Mali-G77 GPU 的晶片，在 5G 速度下可帶來絕佳的串流媒體和遊戲體驗。另外，天璣 1000 搭載了全新架構的聯發科技獨立 AI 處理器 APU3.0，擁有高達 4.5 TOPS 的 AI 算力，比上一代 APU2.0 性能提升兩倍以上。
聯發科天璣 1000 功能和技術特點
全球第一個支援 5G 雙卡雙待：聯發科技領先全球推出 5G 雙卡雙待技術，支援最新的 VoNR （Voice over New Radio）語音服務，提供跨網路無縫連接和高速傳輸。
最節能的 5G 數據機：該晶片整合的 5G 數據機提供了極致的高能效單晶片，整合式設計更加節能，也為終端廠商提供更多空間開發其他功能，例如容量更大的電池或更大的相機感測器。
更快更廣的 5G：天璣 1000 支援 5G 雙載波聚合，不但能達到更高的平均 5G 網速，增加 30%高速層覆蓋，還可在兩個 5G 連接區域（高速層和覆蓋層）之間進行無縫切換，讓用戶在移動行進間享受 5G 的無縫高速連接。
高品質成像多鏡頭組合：該晶片搭載了全球首款五核心影像訊號處理器（ISP），以每秒 24 幀（FSP）的速度支援 8000 萬像素感光元件和多鏡頭組合，例如 3200 萬 +1600 萬像素雙鏡頭。
全面升級的 AI 相機與影片功能：AI 獨立處理器 APU3.0 支援先進的 AI 相機功能，包括自動對焦、自動曝光、自動白平衡、降噪、高動態範圍 HDR 以及 AI 臉部識別，並且支援多幀曝光的 4K HDR 影片。
強大的圖片和影片處理能力：天璣 1000 擁有強大的圖形處理能力，支援高達 120Hz 的 FHD+ 解析度和 90Hz 的 2K+ 解析度，同時也是全球第一個支援 4K 解析度下 60 fps Google AV1 格式的處理器，將影片串流體驗提升到更高水準。
首款搭載天璣1000的終端產品將於2020年第一季量產上市。
