日經：蘋果動員供應商 準備推出首批5G iPhone
「日經亞洲評論」（Nikkei Asian Review）今天報導，蘋果公司（Apple Inc）正動員供應商，準備推出首批5G iPhone系列手機。
報導引述消息人士表示：「那會是蘋果首度推出5G iPhones，將會有3款，且蘋果已設定雄心勃勃銷售目標。」
報導引述知悉此計畫的4位人士指出，3款新iPhone將採用高通公司（Qualcomm Inc）設計的5G數據機晶片。
蘋果和高通尚未針對路透社置評要求做出回應。
為了拚華為？ 日媒爆料明年將有3款5G iPhone問世
當各科技大廠都已經出了5G手機的時候，各界都不禁納悶蘋果為什麼還沒有出5G通訊設備？別急，有消息指出明年蘋果將出三款5G手機，搭配高通公司的X55 5G調製解調器。沒有需求今年一定要換手機的用戶，或許可以等到2020年買5G iPhone。
根據日媒報導，明年將會出三款5G 手機，尺寸分別是5.4、6.1和6.7吋，搭配高通公司的調製解調器將與新的Apple芯片組，這將是該公司首款採用5納米工藝製造的芯片組，並且該公司計畫出貨至少8000萬部5G iPhone機型，並設定了積極的銷售目標超越華為。
蘋果分析師郭明錤也在七月做出了類似的預測，蘋果計劃使用確切的高通調製解調器，從長遠來看，分析師認為蘋果公司正在開發自己的內部調製解調器，有報告指出蘋果已於7月收購了英特爾智慧手機調製解調器大部分業務，預計2021年該公司將為蘋果的iPhone提供自己的調製解調器芯片。
根據外媒報導，除了5G連接性和新的芯片製造工藝外，明年的iPhone還有望成為Apple自2017年以來首次重新設計的新機款，並可能配備顯示螢幕指紋傳感器，除了三款旗艦設備外，蘋果還可能在今年底或明年初發布iPhone SE2的低成本手機。
