Computex 2019 :英特爾第10代Core處理器開始出貨
英特爾在Computex開展第一天就端出牛肉,宣佈代號Ice Lake的第10代Core處理器開始出貨,新處理器整合新的核心架構及第11代繪圖引擎,提升2.5倍的AI運算效能。
相較於去年發表的第九代處理器仍是14奈米製程,英特爾第10代Core處理器將英特爾處理器製程推向10奈米,還採用了代號Iris Plus的第11代繪圖晶片,帶來約2倍的繪圖效能提升。此外,鑑於人工智慧逐漸深入人們的生活,第10代Core處理器採用代號Sunny Cove的新核心,結合Intel DL Boost技術,提升約2.5倍AI效能,英特爾稱可將廣大規模(broad scale)的人工智慧能力帶到PC上。
新一代處理器在無線網路功能上,整合了Wi-Fi 6(802.11ax),整合了英特爾Wi-Fi 6(Gig+),英特爾測試Wi-Fi 6 2x2 160MHz,理論上無線連網速度達2402Mbps,為802.11ac 2x2 80MHz(867Mbps)將近3倍,帶來更快的無線連網速度。
在英特爾第10代Core處理器,以及第8代Core vPro平臺助攻下,該公司預估2019年將有100多款PC產品將Intel Wi-Fi 6(Gig+)功能作為規格配備的選項。
在週邊裝置傳輸部份,新處理器也整合了Thunderbolt 3,連接對應的週邊裝置,傳輸速度可達40Gbps,可同時傳輸兩個4K影片至兩個電腦螢幕上。英特爾新處理器整合Thunderbolt 3,可能加速Thunderbolt 3的普及。
事實上,在今年3月,英特爾和USB推廣組織(USB Promoter Group)共同宣佈下一代USB 4將採用Thundetbolt協定,使Thunderbolt 3裝置能相容於未來USB 4裝置。
已開始出貨的第10代Core處理器包括i3、i5及i7處理器,內建4核心、8執行緒,提供最高4.1倍的Tubo boost加速。
英特爾介紹了Intel Deep Learning Boost(DL Boost),透過第10代處理器加速個人電腦上的AI應用,進行健身訓練時,讓電腦偵測左右手舉重的姿勢是否正確。
除了Core處理器世代推進至第10代,英特爾也為現有的第九代Core處理器發表新產品,鎖定電腦玩家的高階桌上型處理器Core i9 9900KS,強調全核心5GHz渦輪加速的特色,將在年底推出。
Project Athena 1.0規格問世
英特爾也發表了Project Athena 1.0規格,重新定義高階筆電規格,1.0規格的特色,包括了開啟上蓋、按下按鍵或指紋辨識快速喚配電腦,採用至少8GB的雙通道記憶體及256GB的NVMe SSD,Intel optane記憶體則是選項。其他Project Athena 1.0規格特色還有搭載AI功能、全天候的筆電續航力,採用2合1或輕薄、窄邊框等外型設計、更好的無線及有線連接功能等等。
比較具體的要求,例如筆電在播放影片下,提供16小時的電池續航力,在實際使用下,需達9小時以上的續航力。電腦在1秒內從休眠中喚醒,英特爾設立KEI(Key Experience Indicators),和OEM業者合作,作為評估產品符合Project Athena規範。
英特爾資深副總裁暨客戶運算事群總經理Gregory Bryant也在Computex第一天演說中介紹了將推出符合Project Athena 1.0規格的筆電產品,包含聯想、Dell、HP、宏碁等業者,這些產品可望在今年底假期問世。
Gregory Bryant介紹了聯想即將推出符合Project Athena規格的產品S940,為超薄設計的消費型筆電,內建Smart Assist,可辨識使用者的語音指令,確保筆電的使用安全
值得注意的是,Project Athena主要定義高階筆電的使用者體驗,並不一定得搭載最新處理器,英特爾透露年底將問世的1.0規格的高階筆電,除了第10代Core處理器,還包括搭載第8代Core、Core vPro處理器。
Computex 2019:Intel 第十代 Core i 系列處理器登場,代號 Ice Lake、筆電率先使用
Intel 在 Computex 2019 開展第一天宣布,代號 Ice Lake 的 Intel 第十代 Core i 系列處理器將開始出貨,且主要是應用在筆電上的 U系列處理器,並推出 Core i3、Core i5、Core i7 版本,而核心架構是採用 10 奈米製程,並整合 Intel Gen11繪圖晶片,以及加入 Intel DL Boost 技術,可提升約 2.5 倍的 AI 效能,預計搭載的筆電將會在年底前上市。
10 nm、提升 2 倍繪圖效能、加速 2.5 倍 AI 運算
代號 Ice Lake 的 Intel 第十代 Core i 系列處理器,將先推出針對筆電使用的 U 系列處理器,且這次核心架構的變化的幅度較前代多,除了將製程推向10奈米外,導入Sunny Cove 架構設計,最高可搭載四核八執行緒,在Turbo Boost模式下最高可達 4.1GHz,同時也整合代號 Iris Plus 的第 11 代繪圖晶片 Intel Gen11,預期會帶來約 2 倍的繪圖效能提升。此外,也特別針對 AI 應用加入 Intel Deep Learning Boost(DL Boost)技術,可提升約 2.5 倍的 AI 效能,讓搭載 Intel Ice Lake 處理器的筆電在處理一些透過 AI 技術運算的影像或時,可以加速處理的速度。
Intel Wi-Fi 6 與 Thunderbolt 3
此外,在無線網路功能將整合 Intel Wi-Fi 6(802.11ax),根據 Intel 公布 Wi-Fi 6 2x2 160MHz 測試顯示,理論上無線連網速度達 2402Mbps,較 802.11ac 2x2 80MHz(867Mbps)快將近 3 倍,可帶來更快的連網速度。而在輸出入埠部分,也整合 Thunderbolt 3,連接對應的周邊裝置,傳輸速度可達 40Gbp。
目前 Acer Swift 5、Dell XPS 13(2 in 1)、Lenovo Yoga S940…等,都將搭載 Intel 第十代 Core i 系列處理器推出,預計在年底前可於市場銷售。
Computex 2019:Intel 第十代 Core 處理器搶灘行動平台,效能提升、EU 激增、更整合 Thunderbolt 3 與 FIVR
Intel 於今日正式發表第十代 Core 處理器,首發市場為行動裝置平台,將有 TDP 9W 的 Ice Lake Y 和 TDP 15W 的 Ice Lake U。除了已知 Sunny Cove 微架構和 Gen11 64EU 帶來效能提升,I/O 設計更整合了 Thunderbolt 3,降低外接控制晶片的成本與電路板面積。
Intel 於 Computex 正式發表旗下第十代 Core 處理器,就是先前我們經常聽到的代號 Ice Lake。第十代 Core 處理器首發於行動裝置平台,預計將有 TDP 9W 的 Ice Lake Y 和 TDP 15W 的 Ice Lake U,其中 Ice Lake U 依據整合的繪圖運算 EU 數量不同,再分成 Iris Plus(48EU、64EU)和 UHD Graphics(32EU)版本。先前提到 Ice Lake 繪圖效能能夠勝過 AMD Ryzen 7 3700U,應該是 Ice Lake U Iris Plus 64EU 版本透過 cTDP 調整至 25W 的結果,部分 Ice Lake U 型號也會有額外的 PCIe 3.0 x4 通道供外接獨立顯示卡之用。
Ice Lake 處理器功能區塊圖,行動市場版本最高可配置 4 個實體核心,新記憶體控制器更支援至 JEDEC DDR4-3200 標準。
Ice Lake 處理器 Sunny Cove 微架構與 Gen11 繪圖架構詳細資料,可以參考我們先前的架構日與 Gen11 報導;簡而言之,Sunny Cove 的 IPC 效能,每時脈單位可達 Skylake 的 18% 左右,Gen11 則透過大幅提升的 64EU 數量與架構更新,在 1080P 解析度度可提供 30FPS~60FPS 甚至是更多的繪圖效能。
Haswell、Skylake、Ice Lake 這 3 代重大更新的處理器微架構比較,透過 10nm 製程助攻,Ice Lake 各項快取或是緩衝區的數量大增,亦帶來可加速深度學習應用的向量處理指令。
接下來聊聊固定功能單元所負責的視訊編解碼格式,解碼部分支援 4K60 10bit 4:2:2/4:4:4 HEVC/VP9 以及 8K30 10bit 4:2:0 HEVC/VP9,編碼部分支援 4K60 10bit 4:4:4 HEVC/VP9 和 8K30 10bit 4:2:0 HEVC/VP9,並具有 2 個編解碼單元,能夠一邊壓縮影片同時播放。視訊輸出為該公司第一款支援 Adaptive-Sync 功能的產品,並加強 HDR tone mapping 色調映射功能。
談到視訊部分,又不能不談到 Thunderbolt 3,Ice Lake 行動平台直接在處理器晶粒直接整合 Thunderbolt 3(由於 Thunderbolt 3 支援 USB 3.1 Gen 2,其實也代表變相整合 USB 3.1 控制器),處理器封裝之外只需要 retimer 與 USB Type-C 的 Power Deliver 控制器,即可在筆電達成 Thunderbolt 3 支援能力。相對過去需要外接 1 顆 Thunderbolt 3 控制器,整合的成本更低,電路板也可以做得更小。
與處理器整合封裝的 300 系列晶片組,則繼續使用 14nm 製程製造,並未隨著 Ice Lake 一同採用 10nm,不過過去先行導入處理器的 FIVR(Fully Integrated Voltage Regulators),這次也放進晶片組晶粒,能夠簡化與減少外部供電模組的規模與所需電路面積,亦可更快速地隨著實際需求調整供電功率。
802.11ax/Wi-Fi 6 也是晶片組連接性的重點之一,藉由 CNVi 技術,將媒體層直接整合至晶片組,外部透過 CNVio 連接 1 個 RF 模組。目前已知將會搭配自家 Wi-Fi 6 AX201 無線網路產品,5GHz 頻段/160MHz 頻寬/雙空間流速度可達 2.4Gbps 左右。