蘋果vs.高通之間究竟是專利侵權還是技術壟斷欺壓客戶，雙方至今仍各說各話。蘋果高層周一表示，iPhone XS、XS Max及XR曾想用高通的行動數據機晶片，但遭到高通拒絕，最後才不得已只使用英特爾產品。
美國聯邦貿易委員會（FTC）於去年初控告高通涉嫌濫用他們在行動晶片的壟斷地位，排擠對手、危害市場競爭，上周五正式進入一審階段。CNET報導，蘋果營運長Jeff Williams周一出庭作證時指出，在設計2018年新機時，蘋果採用雙供應商制，同時採用英特爾和高通的4G LTE行動數據機晶片。他曾就此聯繫高通執行長Steve Mollenkopf，但高通拒絕出售晶片給他們。
高通自2011年成為iPhone的行動數據機晶片供應商，但到了2015年的iPhone 7及7 Plus，蘋果就同時引進英特爾的晶片。2017年初蘋果控告高通運用不合理的授權政策收取高額的行動收據晶片專利權利金。Williams在法庭上透露，每支iPhone高通要收取7.5美元，是蘋果認定合理價格的5倍。
Williams 又被問及，既然覺得高通晶片太貴何以又要持續找高通？他回答，如果你不跟他們合作，他們就會直接找代工廠付每支17或18美元的授權。蘋果需要他們的晶片供應， 如果和他們在法庭上槓上，蘋果就拿不到晶片了。
按照Williams的說法，在挨蘋果告後，高通雖持續供貨給舊款iPhone，但不再出售晶片給新機種，迫使2018年秋天三款iPhone全部都用英特爾的4G LTE晶片。
CNET報導，因為英特爾的晶片效能不如高通，這才使得蘋果仍希望採用高通產品。
預料2019年的下一代iPhone，也都會使用英特爾晶片。今年所有在美出售的Android手機都會支援5G，但英特爾的5G晶片要到2020年才會出貨。
蘋果表示高通根本拒絕向 iPhoneXS/XR 提供晶片，並拖累iPhone 5G 手機進度
在美國聯邦貿易委員會（FTC）週一對高通提起的反壟斷訴訟中，蘋果公司首席營運長傑夫‧威廉姆斯（Jeff Williams）證實，蘋果曾希望在最新款iPhone手機中使用高通的4G LTE晶片，但後者拒絕向蘋果出售該晶片，這拖累了蘋果向5G轉型的進度。
威廉斯在庭審中作證稱，高通繼續為蘋果的老款iPhone提供晶片，包括iPhone 7和iPhone7 Plus。但他表示，高通沒有為蘋果最新款iPhone提供處理器，因為這款手機是兩家公司開始專利糾紛以後設計的。威廉斯認為，蘋果為使用高通專利支付的使用費過高，每部iPhone需付給高通7.5美元專利使用費。
FTC指控高通壟斷無線晶片業務，迫使蘋果等客戶只能與高通合作，並對高通的技術支付過高的授權費。FTC表示，高通曾迫使蘋果支付技術授權費，以換取蘋果在iPhone上使用其晶片。此次庭審於1月4日在加州聖何西的美國地方法院開庭，證據包括2018年3月之前發生的談判和事件，但不包括2018年3月之後的任何事情。
蘋果設計自己的處理器，這是iPhone的大腦，但該公司依賴第三方晶片進行網路連接。從2011年的iPhone 4S到2015年的iPhone 6S和iPhone 6S Plus，這些晶片的唯一供應商就是高通。在2016年，蘋果開始在iPhone 7和iPhone 7 Plus的某些機型中使用Intel晶片，但在Verizon和Sprint版本中仍使用高通晶片。
這一趨勢在2017年繼續延續，但蘋果最新手機——iPhone XS、iPhone XS Max以及iPhone XR，現在只使用Intel4G晶片。據信，下一代iPhone也將只使用Intel晶片，這將使蘋果在5G手機市場上落後。到2019年的假日季，美國各大Android廠商都將推出5G手機。但Intel的5G數據機預計要到2020年才能面市。
威廉斯週一表示:「我們的戰略是在2018年實現晶片雙重供應。我們正努力與高通合作，但最終他們卻不支持我們，也不賣給我們晶片。」
他稱自己曾聯繫高通首席執行長史蒂夫‧莫倫科夫（Steve Mollenkopf），希望他把晶片賣給蘋果。高通拒絕後，蘋果不得不求助於Intel當時的首席執行長布萊恩‧柯再奇（Brian Krzanich），希望他幫助提供iPhone所需的所有數據晶片。
威廉斯的言論似乎與莫倫科夫上週五的證詞相矛盾。後者在發言中表示，截至2018年春季，高通仍在努力贏得為iPhone提供晶片的蘋果合約，但自之前的合約到期以來，該公司尚未從蘋果「獲得任何新業務」。由於受審判證據日期所限，他被禁止談論高通與蘋果的業務現狀。
不過，高通的其他高管近幾個月來也曾表示，願意向蘋果供應晶片。
高通晶片業務主管克里斯蒂亞諾‧艾蒙（Cristiano Amon）在去年7月份的一次財報電話會議上表示：「如果機會出現，我認為我們將成為蘋果的供應商。」當年9月份，高通首席財務官喬治‧戴維斯（George Davis）在花旗的一次會議上表示：「我們歡迎與蘋果在5G方面的合作。」
在Intel和蘋果的協助下，FTC於兩年前對高通提起訴訟，指控高通壟斷數據機晶片，並試圖維持其主導地位，進而損害了競爭。這場審判揭示了科技行業最重要的業務——智慧型手機的內部運作情況，展示了供應商爭奪主導地位和利潤的諸多內幕。
高通的「無授權，無晶片」政策是FTC對該公司提起訴訟的核心。本月，律師們正在法官高蘭惠（Lucy Koh）面前進行辯論。如蘋果等高通客戶不同意這一政策，FTC也認為它損害了競爭，提高了手機價格。
高通在法庭上與FTC對質的同時，也在與蘋果對薄公堂。蘋果曾是高通最大的客戶之一。FTC提出控訴三天後，蘋果也對高通提起訴訟，稱這家無線晶片製造商沒有為其處理器技術提供公平的授權條款。
蘋果認為，該公司應該只根據高通連接晶片的價值支付專利費，而不是按照整個設備付費。該公司表示，高通「實際上是在對蘋果的創新徵稅」，而蘋果「不應該為與高通無關的技術突破支付費用」。
與此同時，高通表示，如果沒有其技術支持，iPhone就不會誕生。高通在去年10月份表示，蘋果欠其70億美元的專利授權費。
在上週五的庭審中，蘋果負責採購的副總裁、FTC證人湯尼‧布萊文斯（Tony Blevins）作證稱，蘋果曾想在2013年秋季發佈的iPad Mini 2中植入Intel的通訊晶片，但高通利用強硬的商業手段粉碎了這一計畫。他說，蘋果不喜歡在數據機晶片上完全依賴高通。但作為獨家使用其晶片的交換條件，高通向蘋果提供回扣，以降低成本，這項交易將Intel踢出了iPad Mini 2晶片供應鏈。
有些公司以單個零件的名義收取專利費，而高通卻以產品為整體授權其所有專利，按照終端設備（通常是手機）的售價收取一定費用。在手機行業，專利持有者根據手機總價值收取授權費是一種常態，因此高通並不是唯一一家這樣做的公司。愛立信、華為、諾基亞、三星和中興也根據整部設備收取授權費。
威廉斯作證稱，蘋果在開始開發iPhone時，曾與高通討論過直接授權其技術，但蘋果必須將自己的專利交叉授權給高通，同時還要向高通支付費用。蘋果不想這麼做，所以它採取了通過製造合作夥伴授權高通專利的方式。蘋果的聯代工廠商（如富士康）先向高通支付授權費，然後蘋果再償還他們。透過高通與蘋果的協議，高通也給予蘋果技術授權使用費回扣。
威廉斯還證實，蘋果最終支付給高通的授權費是其認為公平數額的五倍。蘋果希望向高通支付相當於每部設備1.5美元的專利權使用費，這是基於每台30美元的數據晶片連接iPhone到行動網路的費用的5%。威廉斯說，結果蘋果的每部手機要向高通支付7.5美元費用。威廉斯說:「按手機成本的特定比例收費的想法對我們來說毫無意義，這與我們信奉的公平原則相違背。」
但威廉斯表示，蘋果之所以同意這份協議，是因為它低於高通擬向合約製造商收取的價格。按照後者計算，每售出一部iPhone，高通可收取5%費用，相當於向每部設備收取約12至20美元費用。不過，蘋果與高通達成的折扣協議將這筆費率降至每部iPhone 7.5美元。
威廉斯說，2011年，蘋果向高通訂購iPhone數據晶片時，發現自己支付的費用將超過此前每部設備7.5美元的專利使用費，外加比之前供應商英飛凌（Infineon）更高的處理器使用費。他說，蘋果最終通過談判維持了較低的費率，但這意味著它只能同意使用高通的晶片。如果尋找其他供應商，蘋果將需要支付費用。
威廉斯繼續稱，2013年，在談判一份新合約時，高通希望將每部設備7.5美元的授權費再提高8美元至10美元。蘋果最終將費用維持在7.5美元，但協議繼續包含排他性條款和其他限制蘋果尋找其他供應商的條款。威廉斯在解釋蘋果為何與高通繼續簽署授權協議時說:「我們面臨的是每年超過10億美元的授權費用增長，所以我們無路可走。」
威廉斯補充說：「另一種選擇是，如果你不接受高通的條款，默認的合約將使專利授權費率達到每部設備17或18美元。我們需要他們供應晶片。如果我們試圖反對，最終就得不到晶片，我們沒有太多的選擇餘地。」
