和高通撕破臉後，蘋果招兵買馬準備開發自己的行動數據機晶片

蘋果跟高通翻臉後，有媒體發現蘋果正在招兵買馬，可能準備開發自有行動數據機晶片。

《The Information》首先發現，蘋果在一周前刊登了新職缺。其中包括二名行動數據系統的研發設計人員，工作地點分別位於蘋果於聖塔克拉拉（Santa Clara）和聖地牙哥的辦公室，後者還是高通總部所在地。根據職缺描述，位於聖塔克拉拉的工程師工作內容將是行動數據系統架構的實體層（L1）開發。其他新開職缺還包括無線射頻設計工程師。

報導還引用消息人士證實，蘋果計畫是開發出用於iPhone的數據機晶片，以便將iPhone連接電信網路。不過報導指出，由於此類晶片的技術複雜度，蘋果恐怕最快要三年後才可能推出整合自有行動數據機晶片的iPhone。

在蘋果與長久夥伴高通因為高額權利金翻臉，新推出的iPhone XS及XR全數搭載英特爾的數據機晶片。蘋果預計2020年才會推出支援5G的iPhone，雖然曾一度謠傳蘋果不會使用英特爾5G技術，但最終可望還是用回英特爾上個月推出 XMM 8160 5G行動數據機。

蘋果開發自有技術理由很明顯是為了免於受到他人牽制。高通為專利侵權在美國、中國對蘋果興訟，要求禁售蘋果產品。最近一起是本周中國法院基於iOS 11侵犯高通專利做出判決，將不准蘋果在中國境內銷售使用跑iOS 11的舊機種，包括iPhone 6S/i6S Plus、iPhone 7/7 Plus、iPhone 8/8 Plus及iPhone X。

蘋果傳自主開發通訊模組晶片 最快2021年明朗

蘋果再傳自主開發晶片。外媒報導，蘋果有意自立開發通訊模組晶片，預估最快2021年搭載自身開發通訊模組晶片的iPhone新品可望明朗。

國外媒體網站The Information報導，一項徵才公告顯示，蘋果有意通訊模組相關人才，報導並引述知情人士指出，蘋果正進行計畫，開發自己的通訊模組晶片。

不過報導引述分析師預期，由於無線通訊模組設計相對複雜，蘋果iPhone內建自身通訊模組晶片的推出時程，可能會較久，預估最快要到2021年才會明朗。

國外科技網站MacRumors指出，蘋果已自身設計應用在iPhone的A系列處理器、以及應用在Apple Watch的S系列處理器，還有應用在AirPods的W系列無線晶片、以及在新款Mac筆電中的T系列處理器等。

蘋果傳積極布局無線通訊晶片設計。彭博（Bloomberg）和Appleinsider先前報導，蘋果積極在高通（Qualcomm）總部所在地美國聖地牙哥招募工程師，尋找人才開發無線通訊元件和處理器。

蘋果招募晶片設計人才不停歇。國外媒體網站CNBC日前報導，蘋果徵求具有感測元件特殊應用晶片（ASIC）架構設計能力的專業人員，協助開發新款感測元件的ASIC架構和相關感測系統，未來可以用在蘋果產品。

蘋果除了已經自力開發設計iPhone關鍵元件應用處理器外，金融時報（Financial Times）先前報導，蘋果可能計畫自己開發電源管理晶片（PMIC）。

日經亞洲評論（Nikkei Asian Review）先前引述產業人士報導，蘋果積極擴展半導體專利權，要在人工智慧（AI）領域競爭，蘋果可能也正在開發自己的數據機晶片（modem chip）、以及開發整合觸控、指紋辨識、以及顯示面板驅動IC功能的整合型晶片。