InWin 迎廣再次挑戰製造工藝技術，正式引薦木質原型、翻砂鑄造、拋光打磨的 Z-Tower 精品級機殼

國內廠商 InWin 迎廣科技，每年都會推出 1 款概念性機殼並於 Computex 率先展出，之後則以限量發售的方式滿足特殊族群需求。今年於展場公布的 Z-Tower 機殼正式宣布推出，採用熔融液態鋁注入沙殼翻模鑄造，半成品表面再拋光的複雜製程工藝。

InWin 每年都會推出 1 款概念性機殼，首發地點就選在台灣台北所舉辦的 Computex，展後也會以限量發售方式滿足特殊族群需求。此舉除了可以在較難掀起波瀾的機殼市場，保有自家產品一定的話題討論熱度，亦可精進創意、設計與製造環節，在機殼市場維持技術領先者的地位。今年所推出的概念性機殼產品為 Z-Tower，外型如同龍捲風般拔地而起，近日正式上線產品網頁，相信不久即可下單。

Z-Tower 的複雜外型，首先由 CNC 機器依照原始設計圖檔切削木塊，接著再讓工匠打磨表面至平整，確保木模與原始設計一致。並利用鑄造工藝當中常見的砂與黏著物，依據原型翻出一個個的砂模，等待注入熔融鋁合金冷卻成型。打破外層砂模取出鋁合金成型物之後，還需要經過額外 CNC 表面加工技術，提供表面光滑質感才算完成。

Z-Tower 外殼鋁合金厚度高達 50mm，因此淨重高達 42kg，並非容易搬移的重量，擺放處也必須能夠承受此機殼與零組件總重。鋁合金外殼多處縷空形成開放式結構，內部主機板支援度達 E-ATX 12" x 13"，介面卡擴充槽支援 8 組，並附有零件將顯示卡垂直安裝。機殼頂端支援 120mm x 3 風扇或是 360mm 水冷散熱排，2 者相加高度不超過 115mm，而處理器散熱器高度與顯示卡長度支援不超過 170mm 和 340mm，電源供應器長度則不超過 210mm。

Z-Tower 上方安排 360mm 水冷散熱排安裝位置，抑是前面板擴充埠所在處。

在 Z-Tower 機殼產品資訊上線的同時，並未同時啟動預約訂購機制，也未正式公布零售價格。參考過去玻璃 tòu 系列、一體成形 S-Frame、鋼管焊接 D-Frame 均要價新台幣數萬元，圓形 WINBOT 更超過 10 萬，想必 Z-Tower 售價也能夠再次讓人瞠目結舌，同時也佩服 InWin 的決心與毅力。