高通提新證據，指控蘋果將LTE晶片機密轉交給英特爾

晶片廠商高通周二提出新證據，聲明過去的客戶蘋果不法取得其LTE行動數據機技術，並轉交給競爭對手英特爾，以便不再依賴高通的行動晶片。新聞最早由Axios報導。

這是繼2017年11月控告懷疑蘋果不當挪用其LTE數據機技術轉交對手後，高通進一步提出新證據。在呈交加州高等法院文件摘要中，高通指出，雖然證據的發掘仍在進行中，但蘋果的行為遠超過最初控告的毁約而已。最近的證據顯示，蘋果顯然多年來為竊取高通的敏感資訊和商業機密，採取不實承諾、祕密行動與詭計，目的在改善低品質數據機晶片的效能，進而完全消滅高通對蘋果的業務。

高通指出，高通讓蘋果存取行動數據機的軟體和工具詳細的資訊，卻嚴格限制高通產品的使用。這麼做的目的並非是改善高通晶片的效能和功能，而是深入了解數據機的運作，用以幫助英特爾改良晶片。

蘋果方面未對此評論。但MacRumors引述高通法務長Don Rosenberg的聲明指出，本官司中核心的高通數據機的程式碼、工具和設計是高通工程師們勞力與心血的結晶，我們只能訴諸法律來保護他們。

去年啟動的案子原本預定2019年4月舉行公聽會，若法院准許加入高通提交的新證據，可能將使本案審理延後。

本案也是蘋果和高通撕破臉後多起互告官司中的最新一起。最初蘋果控告高通濫用行動數據機技術壟斷地位，以不合理的條款超收權利金，高通則反告蘋果侵權。高通在去年還曾經在美國及中國等地開告，要求禁售iPhone和iPad產品。

不過高通自己也傷痕纍纍。除了和蘋果之間糾纏已久的官司外，高通自2016年起接連遭介入調查的歐盟、韓國、中國與台灣主管機關重罰各約7到10億美元，唯台灣的公平會在8月時和高通達成和解。

高通指控蘋果竊取了他們的晶片機密，藉此來幫助英特爾提高晶片性能

提交至美國加州高等法院的一份文件顯示，高通對蘋果提出了多項指控，其中包括蘋果偷竊其商業機密，藉此以協助高通的競爭對手英特爾，幫助他們的晶片性能提升。

根據路透社表示，這些新指控是2017年11月一起獨立訴訟的一部分。當時，高通控告蘋果違反了所謂的《Master Software Agreement》軟體協議，蘋果在2010年與高通簽署了這份協議。根據這項協議，要求蘋果允許高通可以定期檢視與蘋果共享的程式碼和以及開發工具，使得高通的權益受到了適當的保護。

但是現在高通表示，他們被禁止審查蘋果對其共享程式碼的使用情況，因此提起訴訟。

高通指控蘋果竊取高通的商業機密，為了改進高通的競爭對手那些品質不佳的數據機晶片組，主要是暗指英特爾生產的晶片組，使這些晶片組可以在蘋果的裝置上使用。高通認為，蘋果的最終目標是將高通在蘋果的業務全部轉移到英特爾手上。

不過，在這個訴訟中，英特爾並沒有被列為高通的被告。

高通與蘋果的恩怨

Apple 與高通的合作長達十年光陰，現在卻一堆官司打不完。從去年一月，Apple 對高通提起訴訟開始，指出高通透過其在市場的優勢地位來阻擋其他競爭廠家，藉此向 Apple 收取過高的專利使用權利金，想當然爾高通覺得 Apple 一派胡言，官司纏訟至今。

而去年 iPhone 8 / iPhone 8 Plus 與 iPhone X 以來，都可以看出Apple 正在努力削弱甚至是「劃除」高通這供應者在自己身上的影響，像是在 9 月的新機發佈會時，意氣風發的介紹自家的新款 A11 Bionic 處理器，其中上頭的 GPU（圖像處理器）便是 Apple 此次的得意之作，ISP（圖像訊號處理器）也是由 Apple 自己主導了設計。

但就算如此，去年的拆機報告中依舊可以看到，iPhone 其內部還是有著高通的影子。根據 iFixit 的拆解報告中可以得知，其 LTE 模組是由高通所提供的 MDM9655 Snapdragon X16 LTE 數據機模組。

不過到了今年，三款新iPhone的LTE晶片就已經改為英特爾獨家提供，把高通完全排除在外。

不過高通也在面臨蘋果打算「拋棄」他們的時候，在去年就曾經喊出，如果沒有高通的專利技術，蘋果連他們的iPhone甚至都做不出來。高通的高級副總裁Don Rosenberg表示，高通的創新技術存在於每一部iPhone之中，讓這些裝置的最重要的功能得以實現。

因此，看來兩邊的恩怨還有得繼續。