高通發佈最新中階處理器驍龍 670：八核心設計，效能直逼近 710

高通於昨晚突然發佈了驍龍 670 處理器，作為驍龍 660 的升級版，去填補 660 到 710 之間的空白。同樣採用 10nm 製程。

驍龍 670 採用了八核心設計，依舊是大小核設計，包括兩個 Kryo 360（基於 A75）高性能核心，頻率為2.0 GHz，以及六個 Kryo 360（基於 A55）高能效核心，頻率為 1.7 GHz。高通宣稱在 CPU 性能方面比前代提升了 15%。

GPU 方面則從前代的 Adreno 512 升級到了 Adreno 615，渲染性能提高了 25%。但總體性能上略低於驍龍 710 的Adreno 616。

其他方面包括 Spectra 250 ISP（最大支援 2500 萬像素單鏡頭和 1600 萬像素雙鏡頭方案），Hexagn 685 DSP，集成了 X12 LTE 方案，最高可達 600Mbps 下行和 150Mbps 上行速度。

同時高通宣佈 670 已經開始出貨，目前還未看到有採用驍龍 670 的產品曝光。不過作為驍龍 660 的繼任者，想必之後我們會經常在中階產品上看到它的身影。