iPhone新3款LTE模組 傳英特爾吃肥單
蘋果新款iPhone零組件設計各界關注。外媒報導，今年新款iPhone的LTE無線通訊晶片模組，可能採用英特爾的產品，高通產品可能在新款iPhone缺席。
國外新聞網站CNBC引述晶片設計大廠高通（Qualcomm）財務長戴維斯（George Davis）談話指出，蘋果新款iPhone有意單獨採用高通競爭對手的模組設計，不過高通仍會提供模組給蘋果先前系列產品。
國外科技網站MacRumors分析，這意味著蘋果今年新款iPhone的LTE無線通訊晶片模組，可能採用英特爾（Intel）的產品，而不採用高通的產品。
MacRumors分析，蘋果與高通之間纏訟未休，是影響高通無線通訊晶片模組產品未能打進蘋果新款iPhone的主因。
市場對於蘋果新款iPhone的LTE無線通訊晶片模組供應商，看法大同小異。國外媒體網站Fast Company先前引述消息人士報導，今年蘋果新款iPhone中，大約有70%的LTE晶片模組由英特爾提供，預估到明年，相關供應比重可能到100%。
分析師郭明錤在今年2月報告中則推測，今年新款iPhone的基頻晶片，可能由英特爾獨家提供，高通可能沒有訂單。
市場一般預期，今年下半年蘋果可能推出6.5吋和5.8吋有機發光二極體（OLED）版iPhone、以及6.1吋LCD版iPhone。其中6.1吋LCD版iPhone占下半年新iPhone出貨比重約50%到55%。
高通財務長自爆：下一代iPhone基頻晶片將由英特爾獨佔，高通基頻晶片出局
從iPhone問世以來，高通一直為蘋果提供基頻晶片。不過，近年來由於高通與各家手機廠商的專利之爭，與蘋果之間也是法律訴訟不斷。蘋果於 2017 年 1 月控訴高通濫用壟斷力量索求高額使用費，向晶片的購買者的收取專利許可費。雖然如此，但是由於基頻晶片的選擇不多，蘋果手機裡頭依然有高通基頻晶片。
不過，後來英特爾加入戰場，過去兩代iPhone的基頻晶片訂單開始陸續地有一部份交給了英特爾來出貨。但是，因為英特爾的無線數據機並不提供 CDMA 連接，使得英特爾的訂單數還是少於高通。不過，現在看來英特爾已經解決這個問題了。
根據MarketWatch網站的報導，高通的財務長 喬治‧戴維斯(George Davis)週三在電話會議上表示：「我們相信，蘋果將在未來發佈的下一代iPhone中，將只採用我們競爭對手的基頻晶片，而不採用高通的基頻晶片，」戴維斯在討論公司第四財季業績預期時稱，「我們將繼續為蘋果的舊款裝置提供基頻晶片。」
雖然戴維斯並沒有明說所謂的「競爭對手」是誰，但以目前的局勢來看，也應該只有英特爾一家。雖然先前也傳出聯發科也打算進入iPhone的基頻晶片市場與英特爾、高通瓜分市場，但是蘋果應該還沒這麼快就將這個重任交給新的合作伙伴。
高通：新一代iPhone將不會使用旗下的數據機
根據CNN、CNBC與CNet的報導，半導體大廠高通（Qualcomm）在周三（7/25）的財報分析師會議中透露，他們相信蘋果下一代的iPhone將只會使用競爭對手的數據機產品，而非高通數據機。高通並未說出競爭者的名字，但外界相信高通指的是英特爾（Intel）。
蘋果決定棄用高通元件顯然與雙方的訴訟有關。去年1月蘋果率先開戰，控告高通濫用壟斷地位超收專利授權金，高通則在4月提出反訴，指責蘋果破壞了彼此的協議，還於5月加碼控告鴻海、緯創、和碩及仁寶等4家蘋果裝置的製造商違反與高通的授權合約，繼之於11月控告蘋果將高通技術洩露給英特爾，今年1月，歐盟則以高通買通蘋果以讓蘋果獨家使用高通的晶片，藉以排擠其它競爭對手，判罰高通9.97億歐元（約12.3億美元）。
蘋果所生產的iPhone從2007年到2010年使用的是英飛凌（Infineon）所生產的數據機晶片，之後到2016年則都獨家採用高通（Qualcomm）數據機晶片，一直到2016年第三季發表的iPhone 7才同時使用高通與英特爾的數據機晶片。
儘管不會成為新一代iPhone的供應商，但高通財務長George Davis表示，高通將會繼續供應數據機產品予舊款的蘋果裝置。
就在此一消息揭露的前幾天，高通才引用了網路測試及診斷業者Ookla的數據，比較了採用高通Snapdragon 845，以及英特爾XMM 7480與XMM 7360等數據機晶片的智慧型手機在T-Mobile與AT&T行動網路上的效能，其中，XMM 7360與XMM 7480被應用在iPhone 7/8/X上，而Snapdragon 845則被用於Android系列的手機上，諸如Samsung Galaxy S9/S9 +、LG ThinQ與OnePlus 6等。
研究顯示，基於Snapdragon 845的手機不論是在下載、上傳或延遲的表現上都優於基於XMM 7360/7480的手機。
新一代iPhone的數據機晶片究竟花落誰家預計在今年9月蘋果發表新產品時就會揭曉，目前蘋果與英特爾都不願回應相關消息。
高通本周公布的是截至今年6月24日的2018財年第三季財報，該季高通創下了56億美元的營收，成長4%，淨收入達12億美元，成長41%。
iPhone新6.1吋版 傳機殼色系樣式多
蘋果新款iPhone設計受到各界矚目。外媒揣測，蘋果新6.1吋LCD版iPhone機殼色系可能有多樣選擇，其中可能有閃亮黃和褐灰色等樣式。
日本科技網站Mac Otakara引述供應鏈消息人士預期，今年蘋果新推6.1吋LCD版iPhone，機殼色系可能有多種選擇。
報告預估，6.1吋版iPhone機殼色系可能有白色、黑色、閃亮黃、明亮橘、電子藍、褐灰色以及金色等樣式。
蘋果新款iPhone機殼色系各界有不同揣測。天風國際證券分析師郭明錤先前預估，6.1吋LCD版iPhone預期具備全螢幕、Face ID臉部辨識、雙卡雙待等功能，售價可能低於700美元，機殼顏色可能有灰、白、藍、紅和橘5種選項。
Mac Otakara引述羅森布拉特證券（RosenblattSecurities）分析預估，6.1吋版iPhone機殼色系可能有藍色、黃色、粉紅等樣式。
市場一般預期，今年下半年蘋果可能推出6.5吋和5.8吋有機發光二極體（OLED）版iPhone以及6.1吋LCD版iPhone。其中6.1吋LCD版iPhone占下半年新iPhone出貨比重約50%到55%。
分析師先前推測6.1吋LCD版iPhone可能要到9月組裝量產及銷售，主要是6.1吋LCD版iPhone具備「瀏海」、全螢幕設計以及底部窄邊框等，與OLED版iPhone一樣，因此面板和觸控設計以及生產難度較高，也影響生產時程。
國外科技網站9to5Mac日前報導預估，6.1吋LCD版iPhone將具備玻璃背板，採用鋁合金邊框，也有機會支援無線充電功能。
