Intel攜手晶片競爭商AMD合作，專業繪圖與電競筆電厚度有望大幅減少如MacBook Air

這款新的晶片組，將會是Intel與AMD兩家晶片廠商的合體作品，CPU處理器由Intel打造，而GPU繪圖器則由AMD製造。據官方表示，新的晶片組將能夠把筆電的體積縮到更輕更薄，同時又能提供較厚、功能性筆電的處理表現。

一般正常的筆電，含有CPU處理器與GPU繪圖器兩大零件，CPU負責軟體處理與操作系統，GPU則負責顯示螢幕所看到的影像。然而，大部分輕薄筆電之所以能夠減少體積，是因為他們只採用CPU，而減少了GPU所佔體積，雖然輕薄，但這類筆電也著重處理簡單任務，無法進行高階影片處理、電競等任務。

兩者的差異，其實可以從Apple旗下兩款電腦MacBook Air與MacBook Pro所看出。Pro版本提供用戶進行高階影像處理，但裝置厚度也較高。

Intel新設計的晶片組，能縮小原先GPU繪圖器所佔的體積，讓高效能繪圖筆電的體積更佳輕薄。 

但這款新晶片組，只大概佔目前CPU加GPU晶片組體積的一半，有望把筆記型電腦的厚度從26毫米縮減到16毫米，增加高效能筆電的攜帶性。（目前MacBook Air的最厚部分為17毫米。）

Intel與AMD合作的新晶片組將會搭載Intel的第八代處理器、EMIB技術（嵌入性多裸片互連橋接技術），以及AMD的Radeon繪圖處理器，將會以晶片組方式提供給電腦廠商，讓他們直接著手製造相關產品。

Intel的繪圖處理器事業仍然運作良好、市佔為市場上最高，這次與AMD的合作，比較像是攜手對手，結合彼此優勢，來與市場上的第三對手（Nvidia）競爭。AMD的繪圖晶片常被用在遊戲機上，如微軟的Xbox One X與Sony的Playstation 4。

Intel 將與 AMD 合作PC處理器，共同對抗Nvidia

Intel將發表一款PC處理器，該處理器整合了Intel的CPU和AMD的圖形處理器，主要是針對超薄、超輕、功能強大的高階筆電市場。該CPU主要是基於INTEL的Kaby Lake架構，GPU部分則採用AMD的Radeon。

這款新的CPU採用CPU與GPU分離設計，最後由Global Foundries或台積電代工之後，交由英特爾進行最後的組裝，產品定位為中階和主流產品。INTEL和AMD雙方的圖形技術交互授權始於2016年3月，但如今，雙方已達成新的協議。

以前Intel的CPU都內建Nvidia顯示晶片，不過這是根據他們於2011年所簽訂的一項協議而來的，當時雙方互告壟斷，最後於2011年一月達成和解，Intel 同意以 15 億美元了結雙方的訴訟，並獲得 NVIDIA 公司圖形技術的授權，比如 SLI 等技術。

不過，這項協議已經於 2017 年 3 月 17 日到期。而在這段期間，Nvidia已經在GPU發展得風生水起。因此，從兩年前開始，Intel其實就已經開始與AMD在某些方面陸續的展開互動，因此也早有人預測，雙方最終會達成合作。

而就AMD來說，這些年來在CPU上受到Intel的壓制，在GPU上又被Nvidia打壓，業務上表現不佳。現在透過與Intel的合作，可以觸及到以前打不進去的一些市場，提高自己的業務，勢必也對於業績會有提升的效果。

迎戰Nvidia！英特爾攜手AMD打造輕薄筆電專用的高階處理器

英特爾（Intel）與AMD周一（11/6）宣布，英特爾將打造一款整合Intel Core H系列處理器與AMD Radeon客製化繪圖晶片的高階處理器，以在更輕薄的筆電上提供高效能運算。外界則認為這兩家競爭對手的結合是為了迎戰它們共同的敵人—Nvidia。

Nvidia現為全球繪圖處理器市場的龍頭，產品應用橫跨多個領域，從高階PC、企業主機到開採虛擬貨幣，亦快速進入人工智慧與機器學習領域，且連續9季都端出了超乎華爾街分析師預期的財報，成長速度與規模讓它迅速成為英特爾的眼中釘。

事實上，英特爾也有自家的繪圖晶片，只是效能不比Nvidia，而Radeon則是AMD的繪圖晶片品牌，並有專為行動電腦及遊戲打造的高階版本，為Nvidia在該領域的主要競爭對手之一。

英特爾表示，目前最棒的行動電腦是Intel Core H系列的處理器再加上獨立顯卡，但這通常會讓系統的高度達到26mm，但現今輕薄筆電的高度多半在16mm以下，甚至只有11mm。於是，他們決定與AMD合作，以打造輕薄且高效能的行動平台。

根據英特爾的規畫，新產品將成為Intel Core第八代家族的一部份，採用高效能的Intel Core H系列處理器、第二代的高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory，HBM），並整合AMD Radeon的客製化獨立繪圖晶片，將它們集中在單一的處理器封裝中，首款採用該平台的產品預計在明年第一季便會問世。

英特爾說，這將是全球首個採用HMB2的行動PC解決方案，意味著它將比傳統採用獨顯的系統使用更少的電力與空間。AMD Radeon總經理Scott Herkelman表示，此一合作可望擴大Radeon GPU的市佔率，並讓遊戲玩家與內容創作者擁有更輕薄的高效能筆電，享受最佳的視覺體驗。

劇情直逼八點檔，才剛宣佈合作，英特爾馬上挖走AMD獨顯大將Raja Koduri

周一（11/6）英特爾（Intel）才表示將與AMD合作打造整合Intel Core H系列處理器與AMD Radeon客製化繪圖晶片的高階處理器，昨天（11/8）英特爾又宣布將延攬AMD的GPU架構長Raja Koduri以負責新成立的核心暨視覺運算事業群（Core and Visual Computing Group），充份顯現英特爾想進軍獨立顯示卡市場的企圖心。

今年49歲的Koduri（下圖，來源：Intel）為AMD Radeon的架構長，也是AMD的資深副總裁，掌管應用在APU、獨立GPU、半客製化與GPU運算產品的所有繪圖技術，擁有超過25年的視覺運算經驗，準備在今年12月初正式加入英特爾的經營團隊。

有趣的是，英特爾與AMD才在周一宣布合作，AMD周二便公布了Koduri離職的消息，周三英特爾就延攬了Koduri，英特爾與AMD之間的關係不免令人感到撲朔迷離。

根據英特爾的規畫，Koduri未來除了將主導英特爾的核心暨視覺運算事業群之外，也會是一個專注於推動邊緣運算解決方案之新單位的總經理，他將擴張英特爾於PC市場的整合繪圖領導地位，同時替各種運算領域帶來高階的獨立繪圖解決方案。

市場分析指出，儘管英特爾於某些市場擁有類似GPU的產品，但並無超越GT4內顯等級的GPU解決方案，未來可望在Koduri的領軍下進入中高階的繪圖市場。

目標 TDP 100W，整合 AMD Radeon RX Vega M GH 的 Intel Core i7-8809G 現身官網

於 Intel 印度的超頻（未鎖倍頻）網站頁面介紹當中，出現先前公布將與 AMD 顯示技術合作的 Core i7-8809G 處理器，為四核八執行緒 3.1GHz 產品，整個封裝目標 TDP 為 100W，顯然並非行動產品，而且 Radeon RX Vega M GH 和 Intel HD Graphics 630 均會同步現身。

不知是網站上稿人員失誤還是有著其它原因，Intel 印度網站頁面出現 Core i7-8809G 處理器的簡易資訊，這是個整合 AMD Radeon 顯示技術晶片的產品，依照網頁的說明，被整合進入的顯示晶片世代為 Radeon RX Vega，全名為 Radeon RX Vega M GH，處理器內建 Intel HD Graphics 630 也不會被屏蔽。

這顆處理器支援雙通道 DDR4 等效時脈 2400MHz，封裝 TDP 目標為 100W，以處理器為四核八執行緒 3.1GHz 不鎖倍頻劃分至 TDP 45W 級距而言，Radeon RX Vega M GH 分配到 TDP 55W，AnandTech 預計效能為 Radeon RX 550 等級，而 ExtremeTech 則是 Radeon RX 470 等級，一來一往之間效能差距不小。但是筆者心中先想到的是家用遊戲主機使用這顆處理器也不錯。