博通Broadcom將以每股70美元收購高通Qualcomm、1300億美元天價!科技業歷史上最大規模的併購案

博通提議將以每股 70 美元收購高通,若成功交易總額將高達 4 兆台幣

博通(Broadcom)稍早發布新聞稿表示提議以每股 70 美元收購高通(Qualcomm),其中包含每股 60 美元現金以及 10 美元股票,交易總額高達 1300 億美元(約合台幣 4 兆),若交易成功,將會成為半導體界迄今交易金額最高的一宗交易案。

高通(Qualcomm)目前因為和蘋果的專利戰爭使得股價下滑中,或許因為如此,使得美國通訊晶片龍頭博通(Broadcom)剛才發出收購提案,要以每股 70 美元收購高通,比高通 11 月 2 日的收盤價高出 28%,也比高通過去 30 天成交量加權平均價格高出 33%。

由於高通目前正提議以每股 110 美元的價格收購半導體廠商恩智浦(NXP),博通的收購提案將取決於高通與恩智浦的交易成功與否。

目前高通已收到博通的提案,不過在高通董事會完成評估之前不會對此收購案進行任何評論,若此交易完成,博通將成為全球第三大晶片製造商,僅次於 Intel 以及三星電子。

1,300億美元天價!博通正式向高通提親

半導體大廠博通(Broadcom)正式向全球最大手機晶片商高通(Qualcomm)價值高達1,300億美元(約合新台幣3兆9千億元)的收購要約,其中包含250億美元(約合新台幣7,500億元)的債務。若此樁交易成功,將是科技圈迄今最大一筆收購案,而合併後的新公司也將成為全球第三大晶片商,僅次於英特爾和三星。

博通預計以每股70美元(約合新台幣2,100元)收購高通,包含60美元的現金和10美元的股票,較高通在本月2日、也就是交易傳聞出現前當天的收盤價高出28%。博通也表示,無論高通是否已完成其收購智恩浦半導體(NXP)的交易,這項收購要約皆成立。

「我們的提議讓高通股東的股票能立即獲得大量的現金溢價,以及參與合併後公司上漲潛力的機會。」博通董事長暨執行長Hock Tan表示,這項提案對雙方的股東和利益關係人都很有吸引力。

「伴隨著更大規模以及更廣泛的產品多樣化,合併後的公司將定位為替全球消費者提供更多先進的半導體解決方案,以及提升股東價值。」Hock Tan說。

博通擬每股70美元併高通 總額3.9兆台幣

美國通訊晶片商博通(Broadcom)今天提議,以每股70美元(新台幣2110元)的現金及股票併購手機晶片商高通(Qualcomm),總額約1300億美元(新台幣3.9兆元)。

彭博社報導,博通的每股70美元併購出價包含60美元現金及10美元股票。路透社報導,這較高通2日收盤股價54.84美元溢價27.6%。

高通是全球最大手機通訊晶片供應商。若高通與博通合併,將是科技業歷史上最大規模的併購案。

此外,若這2家全球手機無線通訊晶片製造巨擘結合,將令英特爾(Intel)面臨更大的挑戰。英特爾正努力將業務重心從原本強項的電腦轉移至智慧手機技術。

出身大馬貧戶 博通CEO受封「兇猛大鱷」

現年65歲的博通執行長陳福陽(Hock Tan),在半導體界是低調到不行的馬來西亞華人,雖然鮮少接受媒體報導,笑容甚至帶點「靦腆」,但做起生意來卻異常兇狠,被媒體封為「半導體界最兇猛的大鱷」。

出生馬來西亞檳城貧民窟的陳福陽,18歲時靠著麻省理工學院(MIT)獎學金赴美念書,陳曾說「是美國教育機制給了我機會,MIT的獎學金讓我可以追逐美國夢」,對母校始終充滿感激的他,先後向MIT捐贈超過2500萬美元(7.5億台幣)。

以小吞大震驚業界

甚少出現在媒體的陳福陽,近年在全球半導體業竄起,最讓人津津樂道的是他「以小吞大」的手法,特別是去年他帶領安華高(AVAGO TECHNOLOGIES),以370億美元(約1.1兆元台幣)的天價,吃下營收近乎1倍的博通,震驚半導體業,安華高後更名博通,成為全球第5大半導體廠。收購博通之後僅10個月,陳福陽又以59億美元(1770億台幣)收購通訊大廠博科(Brocade),現在交易還沒完成,這隻巨鱷又瞄準了手機晶片巨擘高通(QUALCOMM),難怪美國財經雜誌《財星》指,若有人能順利籌得逾千億美元以上(3兆元台幣)收購高通,非陳福陽莫屬。

科技業史上最高價併購! Broadcom出價1300億美元要收購高通

經過上周五的短期市場傳言後,網路晶片業者博通(Broadcom)周一正式宣佈已向行動晶片巨頭高通(Qualcomm)提出以1,300億美元收購的提議,一旦完成,將創下科技業史上最高金額的併購案。
 
博通收購金額以包括60美元現金及10美元股票,共計每股70美元,為高通11月2日收盤股價溢價28%,總計近1300億美元,包括250億美元的淨債。博通表示高通去年10月提出、仍在進行中的470億美元恩智浦(NXP)收購案,將不影響博通及高通之間的收購提議。
 
博通執行長暨總裁Hock Tan表示,該公司的收購提議對雙方公司的股東及相關利益人都具有相當吸引力,高通股東可因此獲得豐厚而立即的現金溢價收益,以及置身新合併公司龐大潛力的機會,這樁互惠的交易可讓新公司取得優異的技術及產品,一舉成為全球通訊產業的領導業者。他表示若沒有把握使雙方客戶都贊助雙方的整合,就不會提出收購提議。
 
博通是Wi-Fi及藍牙晶片龍頭供應商,為全球第5大晶片商,而高通則以其Snapdragon系列及3G CDMA專利技術在高階智慧型手機SoC市場據擁有近乎壟斷地位,為全球第3大。如果本案完成,將超越2015年安華高(Avago)以370億美元收購博通一案,成為科技史上金額最高的收購案,也讓合併的新公司成為僅次於英特爾及三星的全球第3大晶片業者。
 
面對博通的收購提議,該公司雖然表示會再評估,但路透社引述消息人士指出,高通方面認為這個價格太低,而且可能遭到主管機關的否決,即使最後會成功,也是一宗曠日廢時的合併。
 
路透社引述,Tan不排除採取強渡關山的作法,發動代理人策略撤換高通董事會以遂其目的。他表示,博通強烈希望和高通合作,實現雙贏的交易。
 
高通近來遭遇重重挑戰。高通以專利向各手機業者收取巨額權利金,身陷包括美、中、韓等政府的壟斷官司中。今年蘋果與高通各以超收權利金及侵權互告,目前愈演愈烈,蘋果甚至計畫未來iPhone將完全不再使用高通晶片。此外,高通去年底擬收購恩智浦進軍物聯網市場,然而現在還卡在歐盟主管機關的反壟斷調查中,後續還有中國方面的審查。


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高通董事會無異議否決博通1300億美元收購提案!

上周博通對行動晶片龍頭高通(Qualcomm)提出超過千億美元的收購提議,雖然已是科技史上最高金額,但周一高通董事會仍無異議通過拒絕本案。
 
高通董事長暨執行董事Paul Jacobs透過聲明指出,該公司董事會一致認為,以高通在行動技術的領導地位,以及未來成長潛力來看,博通的提議明顯低估高通的價值。
 
高通執行長Steve Mollenkopf則指出,在半導體產業,對於行動、物聯網、汽車、邊緣運算及網路領域,沒有其他公司比高通具備更大優勢,該公司有信心在這些領域持續成長,引領進入5G 世代,為股東創造更多利益。
 
博通提議的收購金額是包括60美元現金及10美元股票,共計每股70美元,總計近1300億美元,包括仍在進行中的470億美元恩智浦(NXP)收購案。雖然號稱是科技史上最大收購,不過面對博通作為全球第5大晶片廠的併購提議,全球第3 大的高通拒絕也是意料中的事。
 
華爾街分析師指出,博通可以選擇發動代理權爭奪、敵意收購,或是拉高收購價格來達到目的。

上周博通執行長Hock Tan也曾表示不排除透過代理人爭奪策略,替換高通董事會,達到和「高通合作實現雙贏交易」的目的。
 
接下來高通必須說服股東,他們如何創造更高收益,因為目前該公司面臨被美、韓及中三國政府的壟斷控訴、身陷和蘋果的權利金官司,還可能自明年起遭自iPhone全面停用的挑戰。

全體董事一致拒絕博通1,050億美元收購提案,高通:太低估我們了

現有股值約65美元的高通(Qualcomm),正式發信拒絕博通(Broadcom)要以每股70美元收購的提議,其董事會無異議地全體拒絕這筆提親。

「高通董事會無異議地認為,考慮到高通在行動科技與未來策略佈局上的領導地位,博通的提案大幅低估了高通的企業價值。」高通執行主席與董事會主席Paul Jacobs在公開聲明這樣表示。

即使獲得第一個拒絕答案,博通仍然表示會盡全力促成這筆併購,他們可能會從高通的股東下手,或是在2018年的年度會議之前,選出另一個董事會主席,希望換個主導者就能影響高通的意願。

高通執行長Steve Mollenkopf認為,公司在各未來領域能創造的附加價值,比現有股價還多,拒絕博通併購提議。 

之所以這麼鍥而不捨,是因為博通希望透過兩家公司合併,來打造新一代手機工廠。基於兩家公司握有的半導體技術,幾乎世界上大部分的智慧型手機,都得仰賴合併後的這個半導體巨獸,如此一來,就能寡占市場。

合併後的高通與博通,有望成為世界上第三大半導體公司,僅次於Intel與三星之後。

然而,即使高通因為與Apple的專利戰,耗損了今年的部分收入金額,但基於其手上握有手機無線通訊技術、行動裝置處理晶片等,更已經在物聯網、自駕車、網路通訊、5G等領域投資佈局,僅用高於現有股價試圖買下高通,博通那1,050億美元的出價,的確有點「低估」了高通的公司價值。

「沒有一家半導體公司比我們在行動領域、物聯網、自駕車、網路通訊等擁有更好定位佈局。我們有信心當我們持續在這些未來領域成長,同時領導5G轉換時,能夠為我們的股東創造更高的附加價值。」高通執行長Steve Mollenkopf這樣說道。


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硬是要併!博通提名11位高通董事候選人搶代理權,併購戰還沒落幕

在高通(Qualcomm)董事會在今年11月13日無異議反對來自博通(Broadcom)的1300億美元收購提案之後,博通決定展開代理權爭奪(Proxy Battle),本周一(12/4)提名11位高通董事候選人,目的是為了取代高通既有的董事成員,踩出惡意收購的第一步。

博通準備提交股東會說明書(Proxy Statement)予美國證券交易委員會(SEC),參與高通在明年3月舉行的股東大會,屆時高通股東將會投票選出新一代的董事成員。

惡意收購通常是在收購目標的管理階層拒絕收購提案時展開,收購方可能會找上股東,或藉由置換管理階層來達成收購目的。

博通在今年11月提出將以每股70美元、總價近1300億美元的金額收購高通,高通則以博通低估其價值,以及主管機關是否核准的不確定性太大等因素回絕。高通在今年7月以後的股價皆低於55美元,一直到11月初傳出併購消息之後開始上揚,本周一的收盤價為64.56美元。

博通執行長Hock Tan表示,許多高通股東及客戶都看好雙方的合併,此一提名讓高通的股東們有機會表達他們的意願,選擇替他們帶來最大利益的董事。此外,Tan說,儘管發動了代理權爭奪,但仍然偏好與高通進行有建設性的交流,並有信心能夠即時取得主管機關的同意。

至於高通也在同一天發出聲明,表示該公司在市場上有絕佳的機會,對方嚴重低估了該公司的價值,還想藉由掌控董事會來推動併購,建議股東支持從全方位考量股東權益的既有董事。

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不畏前次收購失敗,博通再提高對高通收購價格

在去年11月提出以每股70美元收購晶片廠商高通(Qualcomm)遭拒後,博通(Broadcom)周一再拉高到「最好且最後」的出價,喊出每股82美元。
 
最新價格包含每股60美元現金,其餘以博通股票支付,為高通去年11月2日收盤價溢價50%,或高於高通30天平均股價56%的收購價格。博通董事會已經無異議通過這次出價。
 
媒體對最新出價總金額估計值為1,200億到1,460億美元。
 
本案也取決於高通方面以每股110美元和荷蘭晶片大廠恩智浦(NXP)收購案的成行與否。博通表示,高通與博通兩方簽定協議後,有信心可在近12個月完成收購。
 
博通稱這次出價為「最好也是最後」的提議,顯示博通要提高對高通方面的壓力,迫使高通重新坐上談判桌。去年11月博通的首次出價,很快就遭高通董事會以價格太低以及主管機關否決可能性為由拒絕。為了遂行收購意志,博通已發動了代理權戰爭,希望在3月6日高通的股東大會董事改選時,將其提名的人馬安插到其中,並取代現有董事。
 
本月初高通公佈其行動射頻前端(RFFE)方案先後獲得Google、HTC、LG、三星及Sony的採購訂單,以及和聯想、小米、Vivo及Oppo等廠商簽定銷售備忘錄。媒體解讀為高通想藉此突顯雄厚實力,以抵擋博通收購。
 
高通方面已證實收到新版本的提議,只表示該公司會就此研議,此外不願多作回應。

就是不賣!博通提高收購價,高通再次聲稱被低估而否決

為了買下高通(Qualcomm),博通(Broadcom)在本周一(2/5)把收購價從每股70美元提高到82美元,高通在今天(2/9)宣布,董事會已無異議地再度否決了此一收購提案,原因與上次一樣,都是認為博通低估了高通的價值。

博通是在去年11月6月正式宣布針對高通的收購計畫,當時所提出的價格是60美元的現金與10美元的博通股票,若不計高通的250億美元淨債,博通所評估的高通市值為1050億美元;本周一博通則把每股收購價提高到82美元,包含60美元的現金與22美元的博通股票,等於是把收購總價抬高到1210億美元,但仍然吃了閉門羹。

去年在傳出風聲以前,高通的股價多半維持在55美元以下,若以55美元來估算,市值約為814億美元,在經過博通的兩次出價之後,昨天(2/8)高通的收盤價為62.42美元,市值增加至924億美元。

儘管高通拒絕了博通的提議,但還是釋出善意表示願意與博通進行面對面的協商,並要求博通提供重大議題的解決方案。

在高通寫給博通執行長Hock Tan的公開信中,希望Tan可以亮出底牌,公布願意收購高通的最高價碼。高通認為,博通現有的提案既對該公司併購NXP一案沒有好處,也無助於解決高通現有的授權爭議,對於即將而來的5G商機亦無價值,都比讓高通作為一家獨立公司還要遜色。

此外,高通也擔心此案會因無法通過主管機關的審核而宣告失敗,隨之帶來經營上的風險及損失,因而期望博通提供更清楚的配套措施。

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為了調查博通收購案,美國政府史無前例命令高通將股東大會延遲30天舉行

美國政府下令,命令晶片製造商高通(Qualcomm)將即將召開的股東大會延後 30 天舉行。原因是美國監管機構正在調查總部位於新加坡的競爭對手博通(Broadcom)擬議的收購案,是否會將美國國家安全置於危險之地。

高通的股東大會原本計畫要在今天早上舉行,而這次的大會有個重點就是他們必須要投票決定,是否要將博通推薦的6位候選人加入高通的董事會。不過,美國的外來投資委員會(CFIUS)卻在開會前下達命令,要求高通延期舉行股東大會 30 天,理由是CFIUS需要時間來研究這宗收購案是否可能對美國安全帶來危險。

由於博通正在打算強行通過與高通值 1420 億美元的收購案,這可能是至今科技業最大規模的收購案,而依照規定,高通必須要考慮博通推薦的候選人是否願意讓它們加入董事會。因此,今天的股東大會格外受到矚目。如果這項人事案通過,高通的董事會中就有足夠的董事人選,可以接受博通對高通的收購建議。

而美國外國投資委員會(CFIUS)在這最後一刻出手,命令延遲 30 天投票也是讓某些人出乎意料,美國政府的出手,也讓這項收購案局勢顯得更複雜。

「今天發生的一幕絕對史無先例,」一位經手 CFIUS 相關案件逾 20 年的華盛頓律師說,「政府下令延遲一場關鍵的股東投票以便能更深入地調查案件,顯示出他們對這宗交易擔憂的程度。」

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大魚吃小魚!博通還沒拿下高通,現在卻傳出英特爾打算收購博通、一統天下

要說起博通和高通的收購故事,差不多已經可以算是一段纏綿悱惻、劇情狗血的「韓劇」了。在經歷了數輪關於競購價格的拉鋸戰、政府的介入以及董事長離職等大事件之後,最近劇情又出現了新的走向——英特爾可能要收購博通!

根據《華爾街日報》的報導,在博通收購高通案越來越接近達成的現在,英特爾公司可能正在考慮對博通提出報價,以抵禦雙方合併後可能對自己造成的威脅。

知情人士透露,從差不多去年年末開始,英特爾就一直在關注著博通和高通的收購案,且與顧問在溝通相應的應對措施。不過也有另外一位知情人士表示,英特爾收購博通不太可能。

隨後,英特爾的官方回應也很快來襲。在這份官方聲明中,英特爾表示,目前公司的重點仍將放在整合現有的收購案中。

言下之意,英特爾收購博通,可能還是空穴來風。

不過,這並不意味著永遠不可能。近些年,在 PC 日漸式微的大背景下,英特爾公司一直在謀求尋找新的增長點。

2015 年的時候,英特爾斥資 167 億美元收購了晶片廠商 Altera,成為公司史上最大的一筆收購交易;2017 年,他們又以 153 億美元拿下了來自以色列的 Mobileye,想要在無人駕駛汽車處理器方面分一杯羹。

可以說,沒能趕上第一波行動網路紅利的英特爾,如今也希望能夠緊盯風口。他們已經將自己的關注點聚焦在了四個方面:人工智慧、自動駕駛、AR/VR 以及 5G。

對英特爾來說,這四個聚焦點都離不開對資料的強大處理能力。他們希望能夠提供各種資料中心、處理器、行業解決方案等等,成為行業的「心臟」和「大腦」。

然而在行動晶片和 5G 領域,高通已經逐漸在市場中佔據了優勢地位。博通對它的收購,就是希望能改變競爭格局、增強自己的實力。

從目前的狀況來看,晶片業的「大魚吃小魚、小魚吃蝦米」,儘管面臨著來自監管部門的重重壓力,但仍然在朝著巨頭們希望的方向走去。《華爾街日報》所制作的這張圖表,就鮮明地表現出了各家的力量對比。

就在最近幾天,高通還宣佈,聯合創始人埃爾文‧雅各布之子保羅‧雅各布,將不再擔任公司的執行董事長一職;他們將任命一位新的獨立董事,在這樁交易中「專注於為股東創造最大化價值,考慮所有能夠實現該目標的方法」。

這麼來看,雖然英特爾收購博通還不太可能,博通收購高通的事也許就快要定下來了。

螳螂捕蟬,黃雀在後?博通想併高通,傳英特爾在後面等著

就在博通(Broadcom)正如火如荼地準備併購高通(Qualcomm)之際,華爾街日報(WSJ)於上周引述消息來源報導,為了阻止此一併購案,英特爾(Intel)正在研擬各種策略,其中之一是買下博通。

根據市場研究機構Gartner去年的調查,2017年全球的半導體市場龍頭為三星電子(Samsung Electronics),市佔率是14.6%,居次的是英特爾的13.8%,而博通與高通則分別以3.7%及4.1%分居第六名與第五名,至於高通正準備併購的恩智浦(NXP)在去年的市佔率則是2.1%,假設博通與高通的併購案都實現了,那麼博通將以9.9%的市佔率躍上第三名,緊追三星與英特爾,也將成為英特爾的強勁對手。

華爾街日報的消息來源即指出,英特爾衷心希望博通與高通的合併案破局,以免帶來嚴重的競爭威脅,若是情勢偏向博通,英特爾即可能展開併購博通的行動。

此外,蘋果與高通的交惡也讓英特爾坐收漁翁之利,博通不斷以可與蘋果重修舊好來說服高通的股東,因此,英特爾自然亦不樂見博通與高通的併購成局。

報導指出,英特爾自去年就在衡量此案可能帶來的衝擊,除了買下博通之外,也考慮併購其它較小的半導體業者來壯大自己。

Intel出手介入博通、高通併購案,換台積電有麻煩了

從去年開始,,上週美國外資投資委員會 (CFIUS)以「國安考量」為由,叫停高通原訂於3月6日舉辦的股東大會。

如今收購的爭議都還沒落幕,傳出Intel為了不讓自己電腦晶片龍頭的地位受到威脅,除了從去年開始就積極關注收購案的進展,現在更想要出手收購博通,讓這起從去年話題延燒至今的收購案再添新的變數,且如果Intel真的收購博通,台灣的台積電恐怕也會連帶受到影響。

「國安考量」為由,高通股東會被迫延期

美國政府最近除了以「國安考量」為由,;從去年開始拉鋸至今的博通 (Broadcom)、高通 (Qualcomm)併購案,在上週美國外資投資委員會(CFIUS)也以同樣理由叫停了股東會。

博通因為總部位於新加玻,且與聯想(Lenovo)、華為(Huawei)都有合作關係,因此美國政府擔心,一旦博通真的收購標榜「純正美國企業」的高通,將成為全球最大無線通訊技術供應商,將影響美國在未來5G戰場的地位,且通訊產業在國安考量上也有極大的隱憂,因此美國外資投資委員會(CFIUS)以「國安考量」為由,下令延後高通原訂上周舉辦的股東大會,要再對全案進行更審慎的調查。

博通 (Broadcom)、高通 (Qualcomm)兩大廠的總市值超過2千億美元(約合新台幣5.86兆元),Intel擔心兩家公司合併後成為全球第三大晶片製造商,因此先前就一直很關心收購案的進度;害怕一旦合併完成,會大大影響Intel在電腦晶片的龍頭地位,現在傳出Intel正考慮出手收購博通。

避免未來受威脅,Intel想出手收購博通

Intel的優勢主要在個人電腦(PC)以及處理器領域,由於整體PC產業逐漸式微、重心轉移到行動裝置上,Intel過去的地位受到動搖,因此在2015 年斥資 167億美元收購晶圓廠商Altera、2017年以 153 億美元收購以色列汽車新創Mobileye,積極為自己的未來做打算。

未來不論是在5G、AI、AR/VR或無人駕駛,都需要強大的數據處理能力,如果博通、高通真的合併,將會成為一隻半導體界的大怪獸;因此有消息傳出,2017年開始Intel就考慮要收購博通,對Intel來說,除了可以補足自己在行動技術上的缺口,還能擴大自身的能力對抗韓國三星。

針對這項消息,Intel表示現階段公司重點將放在整合現有的收購案中,聲明中提到:「不會對併購的謠言與臆測做出任何評論,公司現階段重點在於整合先前收購的兩家公司 Mobileye 以及 Altera ,讓他們能夠為我們的客戶和股東成功創造利益。」

若併購真的發生,台積電接單受影響

對台灣來說值得注意的是,如果未來Intel真的收購完成併購高通的博通,將會對台積電產生衝擊。

因為博通、高通都是台積電客戶,未來若真的完成收購,Intel就可透過有垂直整合兩家公司,將博通、高通的IC設計、銷售,與自己的生產能力結合,就不需要再將這類訂單委外處理,因此過去負責晶圓代工的台積電將可能受到影響。

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大Boss出手了!川普下令禁止博通收購高通,這下子博通沒得玩了

博通和高通的收購案子,又有續集了,而這次可能是完結篇。

我們剛剛報導過,隨著博通收購高通這部「美劇」逐漸接近尾聲,傳出了英特爾想要把博通拿下的傳聞。

儘管英特爾後來否認了這一消息,但這絲毫沒有減少博通高通案的曲折劇情。就在美國時間週一,美國總統川普簽署了一項特別命令,將禁止博通收購高通。

收購高通的提議被禁止,任何會直接或者間接造成影響的併購、收購,都將被禁止。

川普表示,有「很確切的理由」使他相信,一旦博通成功收購高通,會對美國國家安全造成威脅。儘管,他並沒有指出這個「確切的理由」是什麼。

就在幾天前,美國財政部還突然叫停了高通原計畫於 3 月 6 日舉行的年度股東大會。按照高通的規劃,他們本來應該在這個會議上對博通提名的 6 位董事候選人進行投票表決。

但是美國財政部認為,這筆潛在的交易可能會威脅美國國家安全,需要重新進行全面評估,因此要求高通將會議延遲至 30 天後召開。

而為了盡全力達成這筆收購,博通除了要不斷用更「理想」的報價來「打動」高通之外,還打算把總部從原本所在的新加坡遷移至美國。他們甚至已經向新加坡法院遞送了請求,希望可以召開一次特別股東大會來批准這項決議。

他們還提出計畫投資 15 億美元來培訓美國工程師,向美國政府「示好」。

然而美國政府可能根本沒想過讓他們過關。美國外國投資委員會隨後便通知博通,不能在沒有提前五個工作日通知的情況下,隨意決定或者採取行動將總部遷往美國。總而言之,公司不是你想搬,想搬就能搬。

這下好了,川普出來了。所有有關博通實質上收購高通的計畫,現在都得給我停,順便說一句,你博通提名的 15 名準備入主高通董事會的候選人,全都不符合資格。

果然所有的故事裡都得有個終極大 Boss,只是原以為終結者會是英特爾,沒想到現在殺出來了川普。這部劇接下來要怎麼往下演,還挺令人期待的。

受此消息影響,高通的股價在盤後交易中下挫約 4.4%,博通股價也出現了小幅波動。

搬出國安威脅疑慮,川普下令禁止博通、高通世紀收購案

半導體大廠博通(Broadcom)如果真的收購全球最大手機晶片商高通(Qualcomm),將成為半導體巨獸,牽連全球科技產業,引起各方關注。日前美國外資投資委員會(CFIUS)才以「國安考量」為由延後原定於三月初舉行的高通股東會,博通也宣布最快要在四月將公司總部從新加坡移往美國,希望能以美國公司的身分,避開CFIUS規範力挽狂瀾。

白宮在美國時間周一下午發出聲明表示,美國總統川普針對金額達1,170億美元(約新台幣3兆4257億元)的收購案,表達強烈國安疑慮,並簽署行政命令將取代CFIUS的決議,要求兩家公司向CFIUS提供終止交易的書面證明。

川普簽行政命令,禁止雙方收購案

過去幾個月博通一直試圖收購高通,為了消除阻礙,希望在原訂三月舉行的股東會上提名自己的董事人選,推翻高通管理層的阻撓。

不過,日前美國外資投資委員會(CFIUS)認為,博通執行長陳福陽(Hock Tan)是馬來西亞華人,且跟聯想(Lenovo)、華為(Huawei)都有合作關係,擔心將關鍵技術外流至中國,將影響美國國安以及未來5G戰場的領導地位,宣布原訂於上周舉行的董事會延期一個月,進行審慎調查。

博通執行長陳福陽周一前往五角大廈與美方國安官員見面,希望能夠扭轉局勢,但總統川普隨後透過聲明表示:「依據可信的證據,我認為博通併購高通可能妨礙美國國家安全。」、「禁止買方博通(Broadcom)提出收購高通(Qualcomm),以及任何形式的合併、收購或購買,不管是直接或間接,都將被禁止。」

白宮表示,總統簽署的行政命令將取代先前CFIUS發出的決議,兩家公司都必須向CFIUS提交終止交易的書面證明文件,此外博通先前向美國證券交易委員會提名的高通董事會人選,全數都被取消參選資格。高通表示已收到總統的行政命令,將永久撤銷併購提案;博通則提到正在研究行政命令,「強烈不認同併購高通案會使國安疑慮升高。」

搬家也沒用,雙方都須提供放棄收購時間表

這些日子以來,博通無所不用其極希望挽救這場悲劇,周一透過聲明表示,預計在4月3日將新加坡總部遷往美國加州聖荷西,時間就落在高通舉行股東會的前三天。

除了希望舒緩美方的國安疑慮、排除併購障礙,打的算盤是一旦成為美國公司,博通就可主張不受CIFUS管轄;不過川普在聲明中提到兩家公司都必須提供「完全並永久放棄收購案的時間表」,美國司法部長將負責監督行政命令的執行,暗指就算博通搬家也是於事無補。

川普以國安為由禁止博通併購高通

美國總統川普(Donald Trump)本周一(3/12)發布了行政命令,以國家安全為由禁止博通(Broadcom)併購高通(Qualcomm),再為雙方的併購案增添變數。同一天博通則發表聲明表示,將在今年4月將原本設籍於新加坡的博通改籍至美國,以解決美國政府的國安疑慮。

川普表示,有確切的證據讓他相信受新加坡法令管轄的博通掌控高通之後,可能會採取妨害美國國家安全的行動,因此決定禁止博通以任何形式併購高通,也要求高通董事會不得接受任何由博通所擬定的董事候選人,要求雙方應立即且永遠中止任何收購協議。

川普的命令是基於美國海外投資委員會(Committee on Foreign Investment in the United States,CFIUS)所提出的建議,CFIUS曾經關切此一併購案對美國國家安全所造成的潛在危險,也對博通刪減研發經費的作法頗有微辭。

成立於1991年的博通原本是家美國公司,但在2015年以370億美元金額賣給了新加坡的半導體業者Avago,雖仍舊以博通為名,總部仍設於美國,也在美國那斯達克股市掛牌,但已是家新加坡公司。

為了解決CFIUS與川普的顧慮,博通也在本周一發表聲明,指出在與高通的併購協議中,早就把設籍美國列於其中,且正處於遷籍至美國的最後階段,預計在今年4月3日就會完成。

博通表示,該公司尊重CFIUS在確保美國國家安全上所扮演的關鍵角色,在成為美國的註冊公司之後,博通期望能直接與美國政府合作,擔任一個可靠的供應商,也會繼續執行高通現有的業務。

川普禁博通併高通 科技部:還要密切觀察

美國總統川普禁止博通併購高通公司,科技部政務次長許有進今天說,對台灣產業來說,不合併利大於弊,但還要密切觀察,目前科技部也和高通有5G等多項技術合作,都還在進行。

川普以國家安全為理由,日前發布命令禁止博通併購高通;路透社報導,高通已回絕博通以1170億美元(新台幣3兆4257億元)的併購提案。

許有進接受中央社記者訪問說,過去美國企業整合、併購是常態,企業假使不成長或有高誘因,就容易被併掉,併購文化在美國很自然,這次美國政府採取強硬措施,以國安為由拒絕雙通併購案,態度轉向強硬,令人有些意外。

許有進指出,台灣半導體等產業,不少企業是高通、博通兩大公司的中下游廠商或合作夥伴,假使真的併購,兩個客戶變成一個客戶,議價能力勢必變強,台灣企業恐面臨被砍價等情形,進而導致利潤降低。

許有進指出,高通幾個月前曾派高層人員來到科技部討論雙方合作案,目前為止,在5G、物聯網、電信等產業合作案上,並沒有停頓或終止,這些合作案能夠幫助台灣產業技術提升,效益大,但還是要觀察併購案後續的走向,不能掉以輕心。

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博通放棄高通併購案

博通(Broadcom)在昨天(3/14)發表簡短的聲明 ,表示已取消及終止對高通(Qualcomm)所提出的併購協議,結束了此一可能成為科技產業史上最大收購案的交易。

博通在去年11月提出將以每股70美元併購高通,繼之再於今年2月再將收購價提高至82美元,收購總價超過1400億美元,皆被高通以價值被低估為由而拒絕,但仍未關閉雙方的協商大門。

只是,博通併購高通的最大障礙並非為價格。根據川普在本周一所發布的行政命令,川普認為博通在掌控高通之後,可能會採取妨害美國國家安全的行動,決定禁止博通以任何形式併購高通。

博通表示,儘管對這樣的結果感到遺憾,但該公司將遵循此一命令,放棄對高通的收購,也已撤回競逐高通獨立董事的候選人名單。至於高通原本要取信於美國政府而展開的遷籍行動則將按原訂計畫進行。

Broadcom Withdraws Offer to Acquire Qualcomm

SAN JOSE, Calif., March 14, 2018 /PRNewswire/ -- Broadcom Limited (NASDAQ: AVGO) ("Broadcom") today announced that it has withdrawn and terminated its offer to acquire Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM) ("Qualcomm") and has withdrawn its slate of independent director nominees for Qualcomm's 2018 Annual Meeting of Stockholders. Broadcom today issued the following statement:

Although we are disappointed with this outcome, Broadcom will comply with the Order. Broadcom will continue to move forward with its redomiciliation process and will hold its Special Meeting of Stockholders as planned on March 23, 2018.

Broadcom's Board of Directors and management team sincerely appreciate the significant support we received from the Qualcommand Broadcom stockholders throughout this process. 

Broadcom thanks the independent nominees who stood for election to the Qualcomm board, not only for their time and effort but also for their unwavering commitment to act in the best interests of Qualcomm stockholders.

Broadcom appreciates the following statement from U.S. Treasury Secretary and CFIUS chair Steven Mnuchin on March 12: "This decision is based on the facts and national security sensitivities related to this particular transaction only and is not intended to make any other statement about Broadcom or its employees, including its thousands of hard working and highly skilled U.S. employees." 1

1 Permission to use quotations was neither sought nor obtained.

About Broadcom  
Broadcom Limited is a leading designer, developer and global supplier of a broad range of digital and analog semiconductor connectivity solutions. Broadcom Limited's extensive product portfolio serves four primary end markets: wired infrastructure, wireless communications, enterprise storage and industrial & other. Applications for our products in these end markets include enterprise and data center networking, home connectivity, set-top boxes, broadband access, telecommunication equipment, smartphones and base stations, data center servers and storage systems, factory automation, power generation and alternative energy systems, and electronic displays. 

Cautionary Note Regarding Forward-Looking Statements 
This announcement contains forward-looking statements (including within the meaning of Section 21E of the United States Securities Exchange Act of 1934, as amended, and Section 27A of the United States Securities Act of 1933, as amended) concerning Broadcom. These statements include, but are not limited to, statements identified by words such as "will", "expect", "believe", "anticipate", "estimate", "should", "intend", "plan", "potential", "predict", "project", "aim", and similar words, phrases or expressions. These forward-looking statements are based on current expectations and beliefs of the management of Broadcom, as well as assumptions made by, and information currently available to, such management, current market trends and market conditions and involve risks and uncertainties, many of which are outside Broadcom'sand management's control, and which may cause actual results to differ materially from those contained in forward-looking statements. Accordingly, you should not place undue reliance on such statements. 

Particular uncertainties that could materially affect future results include risks associated with: any loss of our significant customers and fluctuations in the timing and volume of significant customer demand; our dependence on contract manufacturing and outsourced supply chain; our dependency on a limited number of suppliers; any acquisitions we may make, such as delays, challenges and expenses associated with receiving governmental and regulatory approvals and satisfying other closing conditions, and with integrating acquired companies with our existing businesses and our ability to achieve the growth prospects and synergies expected by such acquisitions; our ability to accurately estimate customers' demand and adjust our manufacturing and supply chain accordingly; our significant indebtedness, including the need to generate sufficient cash flows to service and repay such debt; dependence on a small number of markets and the rate of growth in these markets; dependence on and risks associated with distributors of our products; dependence on senior management; quarterly and annual fluctuations in our operating results; global economic conditions and concerns; our proposed redomiciliation of our ultimate parent company to the United States; our competitive performance and ability to continue achieving design wins with our customers, as well as the timing of any design wins; prolonged disruptions of our or our contract manufacturers' manufacturing facilities or other significant operations; our ability to improve our manufacturing efficiency and quality; our dependence on outsourced service providers for certain key business services and their ability to execute to our requirements; our ability to maintain or improve gross margin; our overall cash tax costs, legislation that may impact our overall cash tax costs, and our ability to maintain tax concessions in certain jurisdictions; our ability to protect our intellectual property and the unpredictability of any associated litigation expenses; any expenses or reputational damage associated with resolving customer product warranty and indemnification claims; cyclicality in the semiconductor industry or in our target markets; our ability to sell to new types of customers and to keep pace with technological advances; market acceptance of the end products into which our products are designed; and other events and trends on a national, regional and global scale, including those of a political, economic, business, competitive and regulatory nature.

Our filings with the Securities and Exchange Commission ("SEC"), which you may obtain for free at the SEC's website at http://www.sec.gov, discuss some of the important risk factors that may affect our business, results of operations and financial condition. We undertake no intent or obligation to publicly update or revise any of these forward looking statements, whether as a result of new information, future events or otherwise, except as required by law.

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阻博通併購代價 傳高通加州裁員1500人

美國手機晶片大廠高通年初為對抗對手博通惡意併購,曾向投資人承諾刪減10億美元開支,以提升盈利。知情人士透露,高通為兌現承諾,計畫精簡人力,已開始在加州裁員1500人。

彭博引述消息人士報導,高通公司(QualcommInc.)這波裁員計畫大部分落在加州,其他地點也會有部分裁員。高通總部位於加州聖地牙哥(San Diego),全球員工約3萬4000人。

高通發布電子郵件聲明,證實正在裁減全職和兼職人力,但並未說明裁員地點或人數。知情人士表示,高通將在未來幾天向加州政府遞交「員工調整和再訓練通知」(WARN),屆時包括加州裁員在內的計畫精簡人數將可明朗。

為抵擋博通公司(Broadcom Inc.)收購,高通1月曾承諾股東將刪減10億美元(約新台幣294億元)支出,以改善獲利。但當時並未打動投資人,高通股東原本仍準備支持這項併購,直到美國總統川普以威脅國家安全為由下令禁止。

如今高通管理團隊必須努力兌現承諾,解決其他影響營收和獲利成長的問題。自2015年以來,高通銷售額年年下滑,2018會計年度估計將再跌3%。

高通在聲明中表示:「我們起初評估不透過裁員來刪減支出,但得到的結論是,為協助達成長期成長和成功目標,有必要裁減人力。這最終也將使得我們所有股東受惠。」

手機處理器市場明明很賺,高通為何需要節約十億美元成本、裁員計畫還傳出超過千人?

雖然沒有被博通收購成功,不過高通最近依然新聞不斷,先前才傳出高通的前董事長正在積極的籌募資金,打算將高通私有化收購。而現在,又傳出高通正在進行新的一波裁員,目標要節省十億美元的成本。

明明在目前Android手機市場處理器可以說是獨霸天下的高通,為什麼在這個時間點需要節約成本,而且還需要十億美元這麼多?

其實高通在去年的盈利還有220億美元,不過實際上他們也面臨了不少的問題,首先是最近中國的手機廠商中興因為遭到美國政府的禁止出口特許令,七年內美國企業不得出售任何零組件給中興,因此高通也失去了一個大客戶。但中興極有可能只是第一波被禁中國手機廠商,跟在後面的可能還有其他的中國手機廠商。

其次,長年以來高通與蘋果之間的專利訴訟,也讓高通耗費了許多的資金。另外,在全球的許多地區,高通也面臨了壟斷手機處理器市場的指控。

原先博通的併購案原本可以有大筆的資金進來,但高通的董事會成員在一月份當時為了抵制併購,表示會啟動節約成本計畫,透過節省成本來舒緩資金的問題。不過,隨著川普政府以國家安全為理由禁止了這宗併購案,也讓他們需要另外找資金的解決方案。

目前已知高通已經向加州提交的通知,依照加州政府規定,一間公司只要裁員超過50人以上就需要提出通知,因此這波裁員人數至少有50人以上。不過,根據ABC新聞的報導,這波人數遠比這個數字要高,根據高通員工向他們透露,光是在聖地牙哥,就可能會資遣超過一千人以上。

而高通並未證實這個數字,不過他們回應表示公司的確正在裁員,僅說這項裁員計畫是今年一月份宣佈的成本節約計畫的一部份。當然裁員並非節約成本的唯一方式,高通也表示「我們首先評估了不裁員的成本節約方案,但是結果顯示,要想支撐長期的利潤成長,裁員是必要的,」

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