iPhone X拆解報告出爐 零組件露玄機

蘋果iPhone X開賣不久，ifixit日前拆解看仔細，其中iPhone X採用2顆電池設計，無線充電IC由博通提供，SK海力士、東芝、高通等在關鍵零組件扮演要角。

國外科技網站ifixit日前針對iPhone X進行拆解，從電池容量來看，ifixit拆解報告顯示，iPhone X內建2顆電池，這是iPhone系列首次出現2顆電池設計，電池容量約2716mAh。

從其他關鍵零組件來看，ifixit拆解報告指出，iPhone X內建3GB儲存容量的LPDDR4 RAM記憶體，由韓國SK海力士（SK Hynix）供應。64GB儲存容量的快閃記憶體由日本東芝（Toshiba）提供。

高通（Qualcomm）供應LTE收發器晶片、模組和電源管理IC。Wi-Fi整合藍牙無線通訊模組由日月光旗下環旭電子（USI）提供。

ifixit指出，iPhone X的無線收發模組採用2個供應商產品，除了高通之外，英特爾（Intel）也是供應商之一。

此外，功率放大器由Skyworks提供，博通（Broadcom）提供無線充電控制器和功率放大器模組，恩智浦（NXP）提供近距離無線通訊（NFC）控制模組，Cirrus Logic提供音訊放大器。有機發光二極體（OLED）驅動元件可能由意法半導體（STM）供應。

iPhone X於3日開賣，蘋果執行長庫克（Tim Cook）日前在財報法人電話會議表示，到年底當季旺季假期銷售可期，雖然無法預期iPhone X何時可達供需平衡，不過他指出iPhone X出貨可逐週向上爬升，會讓消費者盡快拿到iPhone X。

展望截至12月底2018會計年度第1季財測，蘋果預估營收達840億美元到870億美元之間，毛利率在38%到38.5%之間，可望受惠旺季假期效應。蘋果預期營收可創歷史單季新高。

iPhone X零件成本傳曝光 毛利率達64%

蘋果iPhone X開賣不久，成本價格傳曝光。外媒報導，iPhone X成本價大約是357.5美元，預估iPhone X的毛利率高達64%。TechInsights也拆解分析iPhone X關鍵零組件。

路透（Reuters）引述國外科技網站TechInsights分析指出，iPhone X成本價大約是357.5美元，iPhoneX空機售價從999美元起跳，預估iPhone X的毛利率高達64%。

相較之下，iPhone 8的毛利率大約在59%左右。

TechInsights進一步拆解iPhone X分析內部關鍵零組件，指出基頻元件由英特爾（Intel）提供，英特爾也提供射頻收發器元件；Wi-Fi和藍牙整合模組可能由村田製作所（Murata）供應。Skyworks提供射頻轉換器。

iPhone X的光學飛行時間（ToF）元件，可能由意法半導體（STM）提供；恩智浦（NXP）提供近距離無線通訊（NFC）控制模組；電源管理元件可能由Dialog提供。無線充電晶片可能由博通（Broadcom）供應。德州儀器（TI）提供電池充電晶片。

國外科技網站ifixit日前指出，iPhone X的無線收發模組採用2個供應商產品，除了英特爾之外，高通（Qualcomm）是主要供應商。

iPhone X於3日開賣，蘋果執行長庫克（Tim Cook）日前在財報法人電話會議表示，到年底當季旺季假期銷售可期，雖然無法預期iPhone X何時可達供需平衡，不過他指出iPhone X出貨可逐週向上爬升，會讓消費者盡快拿到iPhone X。

展望截至12月底2018會計年度第1季財測，蘋果預估營收達840億美元到870億美元之間，毛利率在38%到38.5%之間，可望受惠旺季假期效應。蘋果預期營收可創歷史單季新高。

iPhone厚度大減42% 靠這項封裝技術

蘋果iPhone關鍵元件封裝技術曝光。工研院IEK分析指出，iPhone 7內部有44顆元件採用晶圓級封裝，9年來因為晶圓級封裝，iPhone厚度得以減少42%。

工研院今天舉辦眺望2018產業發展趨勢研討會，其中探討異質整合封裝發展潛力。

觀察iPhone手機採用封裝技術，工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）分析師楊啟鑫指出，蘋果手機和平板電腦相較其他品牌，採用更多的晶圓級封裝（WLP）元件。

例如iPhone 7內部關鍵零組件採用43個扇入型晶圓級封裝（fan-in WLP）以及1顆扇出型晶圓級封裝（FO-WLP），一共採用44顆WLP，應用範圍從音訊元件到電源管理IC等。

此外，楊啟鑫表示，iPhone 7和7 Plus零組件也有採用覆晶封裝，例如高通（Qualcomm）的LTE模組和Skyworks的轉換器。

楊啟鑫指出，從2007年首款iPhone推出到2016年iPhone 7，iPhone內部晶圓級封裝採用數量增加22倍，這也讓iPhone的厚度減少42%。

蘋果的Apple Watch內部元件也採用晶圓級封裝技術。楊啟鑫以Apple Watch Series 2為例指出，內部關鍵元件就使用18顆WLP，涵蓋觸控螢幕控制器、電容感測控制器、Wi-Fi和藍牙整合系統單晶片、MOSFET元件等。