高通明年沒蘋果吃了？傳 Apple 想在明年的 iPhone 中全面剔除高通零組件

Apple 打算在明年放棄所有高通（Qualcomm）提供的零件，Apple 正在思量考慮改用 Intel 的晶片來設計未來的 iPhone 和 iPad，而另一間晶片提供商據傳可能是聯發科。

 Apple 往往每樣零組件至少有兩家以上的供應商，藉以避免一家獨大外，還可充分保留與廠商斡旋意見的空間與彈性。因此若真改採 Intel 的晶片，為未來 iPhone 的主要供應廠商，那麼另一家晶片供應商會是誰呢，據目前市場分析師指出很可能是聯發科。

Apple 從 2011 推出 iPhone 4s 以來，晶片的關鍵技術提供者都來自於高通，只因在這一片晶片零件市場中，只有高通握有頂級的專利技術能符合 Apple 的需要。（AMD 當初應急賣出去的家產，現在是不是每天搥心肝）

Apple 與高通的合作長達十年光陰，現在卻一堆官司打不完。從今年一月，Apple 對高通提起訴訟開始，指出高通透過其在市場的優勢地位來阻擋其他競爭廠家，藉此向 Apple 收取過高的專利使用權利金，想當然爾高通覺得 Apple 一派胡言，官司纏訟至今。

自今年 iPhone 8 / iPhone 8 Plus 與 iPhone X 以來，我們都可以看出，Apple 正在努力削弱甚至是「劃除」高通這供應者在自己身上的影響，像是在 9 月的新機發佈會時，意氣風發的介紹自家的新款 A11 Bionic 處理器，其中上頭的 GPU（圖像處理器）便是 Apple 此次的得意之作，ISP（圖像訊號處理器）也是由 Apple 自己主導了設計。

但就算如此，在不少拆機報告中我們依舊可以看到，新的 iPhone 其內部還是有著高通的影子。根據 iFixit 的拆解報告中可以得知，其 LTE 模組是由高通所提供的 MDM9655 Snapdragon X16 LTE 數據機模組。

Apple 和高通之間的專利法律訴訟仍在進行，但我們不難看出 Apple 正在投入大量資源搞研發，除了想除掉不聽自己控制的廠商外，更大的目標是希望做到從研發、設計到產品一條龍的整合，譬如在今年中挖走高通工程技術副總裁 Esin Terzioglu，並從博通（Broadcom）、德州儀器（TI）尋覓人才，並在去年也從繪圖晶片設計商 Imagination Technologies 挖走了其經理人和研發團隊。

有市場分析師預測，倘若 Apple 真敢捨棄高通，那未來發表的 iPhone 搞不好會比上一代更慢，原因不外乎 1.Intel進入移動處理器市場稍晚 2.高通技術跌代迅猛，既把握了先機，也掌握了移動處理器的關鍵技術。

對於 Apple 來說，無論是選擇繼續維持這尷尬的關係還是選擇放棄，高通與 Intel 都是 Apple 目前（Mac、iPhone、iPad）三條主要產品線中不可分的「合作廠商」。

但透過一些人才的流動，和 Apple 目前極欲展現出的成果來看，我們不難發現 Apple 正在往小至設計，大到所有零組件，未來都將會由自己一手包辦的方向前進。

訴訟越演越烈，高通再告蘋果將其軟體技術洩露給英特爾

高通、蘋果紛爭愈演愈烈，高通周三再告蘋果暗中將其晶片軟體技術洩露了對手英特爾。

根據高通的起訴書，蘋果與高通在2010年9月20日簽定的主要軟體有限使用的授權協議（Master Software Agreement for Limited Use, MSA），這份協議讓蘋果得以存取高通極有價值及極機密的軟體，包括程式原始碼。高通指出，MSA旨在要求蘋果在取得高通軟體機密，也需履行資料保密的義務。例如本協議要求只有與高通合作的授權蘋果工程師，利用特定位置、經過核准的電腦才可以讀取、儲存和使用必要的高通軟體，而蘋果也必須保留存取這些軟體的工程師資訊以供高通的稽核和檢查。

然而證據顯示蘋果卻違反合約，將資料不當外洩。高通指出，2017年7月蘋果曾經透過電子郵件要求高通工程師說明加速處理器之間通訊的實作，以滿足特定電信客戶的要求。然而蘋果卻在本信的CC欄位中加入英特爾以及參與英特爾專案的蘋果工程師。另外，蘋果內部將高通的專利實作分享給了英特爾專案的工程師，卻僅刪除了專案名稱而已。

又有一次，高通專案的工程師問高通關於下行鏈路解碼的問題，其實是幫英特爾專案的蘋果工程師問的。高通還宣稱該公司依據協議，多次要求進行資訊使用的稽核及調查資料外洩，也遭到蘋果拒絕。

高通認為，今年初蘋果開始銷售搭載英特爾行動基頻數據晶片的iPhone，與蘋果暗中協助英特爾取得高通的數據機及軟體技術有極大關係。高通也為此提出金額不詳的求償。

本案是蘋果與高通兩大科技巨擘為權利金撕破臉後最新發展。蘋果宣稱高通濫用壟斷地位超收行動數據晶片的權利金，而高通則反告蘋果iPhone侵害其專利，雙方官司遍及美國及中國。最近一項進展是，繼本月高通企圖以官司阻撓蘋果在中國銷售，本週還傳出蘋果明年的iPhone和iPad將全面放棄高通晶片，而改用聯發科的產品。