Thunderbolt協議規範確定釋出,未來將整合至Intel處理器內

Thunderbolt 協議規範確定釋出,未來將整合至 Intel 處理器內

Thunderbolt 3 作為目前最高速的傳輸介面之一,主導者似乎要做一些改變。牙膏廠 Intel 主導的 Thunderbolt 3 傳輸介面評價一直都處在好壞參半的情況;好的是它傳輸速度非常快,且沒有 USB 碎檔降速問題,而壞的是獨立晶片以及 Intel 相關驗證費用昂貴,導致許多週邊廠對它興致缺缺。

現在, 這樣的情況未來將有所改變。

Intel 宣布,未來 Intel 處理器將會整合 Thunderbolt 3 功能,意味著主機板廠或著是筆電品牌不需額外在主機板上添購一顆 Thunderbolt 晶片。此外,Intel 也計劃釋出 Thunderbolt 的協議規範讓業界使用。

換句話說,Thunderbolt 將如 USB 般,成為一個免受權費用的開放規格。

就 Intel 公佈的資訊來看,最快 2018 年會見到 Thunderbolt 3 的協議規範釋出,但整合 Thunderbolt 功能的處理器是否會在 10nm 製程的 Cannon Lake 上見到,這還有待進一步消息確認。

整合 USB Type-C 介面的 Thunderbolt 3 其最高速率可以達到 40Gbps,遠遠高於 USB 3.1 Gen2 的 10Gbps,而部分 Intel 主機板已經導入相關功能外,Apple 推出的 MacBook Pro 系列筆電是最廣泛採用 Intel Thunderbolt 3 的裝置。


牙膏廠 Intel?think原來Intel不賣CPU,開始賣「牙膏」!yell至少「Thunderbolt 4」應該要取代「USB 4」才對!covermouth

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Intel 開放 Thunderbolt 3 傳輸介面授權,以求市場滲透率突破

Intel 所主導 Thunderbolt 高速傳輸介面,早先是和 Apple 一起打造推動之,現在已經進入傳輸速率 40Gbps 的第三代。不過基於種種因素,Thunderbolt 市場滲透率其實有限,大多侷限在特定商用市場。但是 Intel 今年出奇招,將首度對外開放技術授權,未來或許不再高不可攀。

Intel 正致力打造 Thunderbolt 3 生態圈,雖然當前的主控與終端裝置數量仍然不算多,但是預估到年底前還會增加相當數量。至於主控端裝置,Intel 積極推動筆電與桌機,特別是包含迷你、輕薄型等各式機種,導入搭載 Thunderbolt 3 控制器。

Intel 指出大數據蔚為未來趨勢,Thunderbolt 3 正是基於這類需求誕生,外接式設計擁有 40Gbps 傳輸頻寬,可以搭配各式外接盒、轉接盒使用。特別是像是筆電,內建儲存容量往往有限,但是透過 Thunderbolt 3 外接儲存裝置,回到家、在辦公室等場所,可以輕易經由該介面來擴充儲存容量。

另外一個新興重點是外接顯示卡應用,以往輕薄筆電基於體積、耗電量等因素,並不會搭載獨立顯示晶片,自然無法玩一定顯示性能要求的遊戲。但是借助 Thunderbolt 3 則是可以達成此目的,出門可以只帶輕薄筆電,回到家接上外接顯示卡盒,就可以體驗到更好的遊戲流暢度效果與貼圖品質。

今年再展 Thunderbolt 3 的重點,在於 Intel 宣布開放技術授權,企圖藉此穩固未來的競爭地位。一是針對裝置端晶片部分,大家所熟悉 ASMedia、Marvell 等廠商,能將 Thunderbolt 3 與既有功能橋接器整合成單一晶片,如此簡化裝置的設計複雜度。二是針對主控端,Intel 指出即便整合至處理器內也不至於墊高價格,成本增加主要是在主機板端必要的電路設計與零件上。

更進一步來說,主控端對外授權也是個選項,就端看 AMD、Qualcomm 等競爭對手的態度如何。或許假以時日,Thunderbolt 3 市場滲透率能夠遠高於過去幾年所累積總數,甚至是各式基於 ARM 架構的智慧型手機,也能出現手機能外接顯示卡的應用。至於過去所要求的嚴格認證,Intel 目前規劃是並未更動,但是否開放第三方測試認證機制,這點還得靜觀其變。

先是人們使用了百年歷史的 3.5mm 耳機孔 ,現在使用了 20 多年的 USB 也將要被淘汰

日前,Intel 宣布將把 Thunderbolt 架構直接放進未來的新機基本規格中,這也意味著我們自從 1996 年開始使用的 USB 轉接埠將要消失了,但好消息大於壞消息。

USB 的時代快要結束了,這裡針對的是我們從 1996 年就開始使用到現在的 USB Type-A,因為 Intel 日前宣布,將會把 USB-C 作為硬體的標準配備。最早的 USB 1.0 是在 1996 年 1 月發布,指定的資料傳輸速率為 1.5 Mb/s (低速) 和 12 Mb/s (全速),當時只有極少數的裝置出現在市場上。一直到後來,才漸漸開始普及,傳輸速度也逐漸提升,目前最新的版本是 USB 3.1。

美國時間 5/24 日,Intel 將 Thunderbolt 3 協議規範釋出,並且未來將整合至 Intel 處理器當中,這也就意味者主機板廠商或是筆電品牌不需要額外在主機板上添購一顆 Thunderbolt 晶片,換句話說,Thunderbolt 將如 USB 一般,成為一個免授權費用的開放規格。

就 Intel 公布的資訊來看,最快到 2018 年就會看到 Thunderbolt 3 的協議規範釋出,但整合 Thunderbolt 功能的處理器是否會在 10nm 製成的 Cannon Lake 上見到,就還有待消息確認。

Thunderbolt 將改變人們轉接硬體的習慣

幾乎所有人們現在在使用的外接裝置的轉接頭,都將會從目前現有的 USB Type-A 轉變成 USB Type-C。從外觀上來看,就已經可以明顯看出 USB Type-C 的轉接頭較 Type-A 小很多,它的大小幾乎就跟蘋果用來幫 iPhone 充電的 Lightning 轉接頭一樣大。

先說好消息

最大的好處當然就是傳輸速度非常快,整合 USB Type-C 介面的 Thunderbolt 3 其最高速率可以達到 40Gbps,遠遠高於 USB 3.1 Gen2 的 10Gbps,數據上來說,將會是 USB 3.1 Gen2 的四倍快。

這項轉變也意味著使用者將可以利用 USB-C 和傳統使用其他轉接埠的裝置連接,比如說顯示器、HDMI 或是 DisplayPort 接線。甚至可以用 USB-C 幫電腦充電。

也正因為 USB-C 可以和這麼多不同介面的裝置連結,使用者也可以購買一個 USB-C 的多孔轉接座,來連接所有裝置,而轉接座只需要使用電腦的一個 USB-C 連接埠。這對於筆電的使用者來說感受特別明顯,就算筆電只有一個 USB-C 連接埠,也可以同時連接其他裝置。

同時,USB-C 也解決了人們在使用 USB 時最惱人的問題:插入方向,「你永遠不會在第一次插 USB 時就插對方向」這句話肯定每個人都有遇過。有了 USB-C 以後,就再也不必擔心這個問題了。

壞消息就是

要讓整合 Thunderbolt 3 的 USB-C 能夠普及,最重要的還是需要時間。即使新的架構開始推出了以後,人們也還是會因為各種因素繼續使用 USB Type-A,如果他們買了一個新的產品,結果是使用 USB-C 的話,就會需要額外再購買一個轉接頭。

此外,Intel 近期也還沒有推出任何支援 Thunderbolt 3 的處理器,就算使用者購買了現在最新的電腦,也無法完整享受到 Thunderbolt 3 的高速傳輸,正如前文所提,下一代的 Cannon Lake 處理器能不能支援也還有待商榷。

目前來說,蘋果的使用者可以最先品嘗到 USB-C 的高速優勢,因為最新的 Macbook Pro 的連接埠「只有」USB-C。

雖然這項轉變將會經歷一段陣痛期,但就長遠來看,對於人們的使用習慣和工作效率上,還是好處大於壞處的,但在正式消息推出以前,大家還是只能靜觀其變。

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