圍堵技術外流中國 日祭天價重罰 賣半導體技術最高罰10億日圓

中國企業近年在海外大舉進行併購，除了商業利益外，還可能藉此取得各國國安情資。日本政府也開始重視此一問題，為了為了防止可能用於軍事用途的高級技術流向中國等國家，日本政府計畫提出《外匯法》修訂草案。在未經許可的情況下，將碳纖維和半導體等技術銷售給外國企業的話，最高將處以10億日元的罰款，約新台幣2.8億，希望藉此天價罰金遏制高端技術洩漏到中國等國家。

近年來日企出售軍事用途的高端技術給中企的案件不斷傳出，其中2007年，YAMAHA引擎想非法出口給中國可能用於軍事用途的無人直升機一事曝光，日本經濟產業省還其提出刑事控告，指YAMAHA引擎未經經產省許可，企圖非法出口產業用無人直升機給中國，日本警方隨即以違反外匯法之嫌，對該公司進行全面搜查。而川崎市的大型精密測量儀廠商也向海外出口了可用於核開發的三維測量儀，更甚者，還有很多日本企業非法出口碳纖維給中國。

《日本經濟新聞》中文版今天報導，日本政府認為，如果擁有高級技術的日本企業被收購，可能導致技術外流、讓國家安保受到威脅以及降低企業的競爭力。因此，日本經濟産業省計劃在本屆例行國會上提出《外匯法》修訂草案，該草案將在3月上旬的內閣會議上作出決定。

根據《外匯法》規定，出口飛機機身和離心分離機等使用的碳纖維及大功率的新型半導體等高級材料和技術時，必須提前取得國家的許可。

在日本現行法律中，違反規定時原則上無論個人還是法人一律處以500萬～1000萬日元的罰款。修訂後，針對個人的罰款方面，如果是涉及核武器等大規模殺傷性武器的技術外流，處罰額度最高為3000萬日元，如果是與步槍和地雷等常規武器有關的技術外流，處罰額度最高為2000萬日元。而針對法人將制定新的制度，如果涉及大規模殺傷性武器，最高處以10億日元罰款，如果是常規武器，最高處以7億日元罰款。

另外，報導稱，日本政府同時也將強化外資入股日本企業的法規。根據在現行法規，海外企業之間購買和出售股票時，僅上市企業需要申報，新法修訂後，非上市企業也需要申報。若違反規定，日本政府將強制命令出售股票。

除此，日本政府對曾經違反《外匯法》造成技術外流「前科」的企業董事禁止轉職到其他公司負責同樣的業務，或者個人獨立開展業務。

我最近看YAMAHA海外徵才，竟然給國內死豬價，就這種薪水，就是擺明了排外。

日本科技業死好，低薪企業趕緊倒閉

就是擺明了排外？應該是沒有排除「老外」！絕對是擺明了「排中」而已！

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雖然你不想去，可是野菜國的話，很可能很想去！

慘！國人薪資購買力水準歷經16年未成長。去年實質總薪資倒退16年

力阻東芝半導體賣鴻海？！經產省幹部：希望賣給蘋果

為了填補美國核電事業的鉅額損失，東芝(Toshiba)已決定分拆半導體事業、成立一家新公司，且將出售半導體事業新公司過半股權。而據傳除了Western Digital(WD)、SK Hynix以及美光(Micron)等東芝同業之外，鴻海(2317)、蘋果(Apple)等企業也對東芝半導體事業很有興趣，其中鴻海董事長郭台銘更在3月1日表明，鴻海非常認真考慮對東芝半導體事業進行出資，且很有信心、一定會參與競標。

不過據日本雜誌披露，日本經濟產業省幹部透露，不希望東芝將半導體事業賣給鴻海、而是希望能賣給蘋果。

日本經濟雜誌「現代商業(Gendai Business)」網路版4日報導，日本經濟產業省幹部指出，「可以容許鴻海將夏普(Sharp)收編在旗下，不過東芝是完全不同的。鴻海的主要工廠位在中國，而假如將高度技術結晶的快閃記憶體(Flash Memory)在中國生產的話，該技術將會立即被中國盜走。絕對不允許這種事發生，將盡全力阻止」。

經產省幹部表示，「東芝半導體事業賣給IT大廠、例如蘋果，是比較好的。不是中國(IT大廠)、是要美國的」 

根據Yahoo Finance的資料顯示，截至台北時間6日上午9點01分為止，東芝勁揚1.08%至215.6日圓，表現遠優於日經225指數的下跌0.53%。

日經新聞、路透社、讀賣新聞等多家日本媒體報導，鴻海董事長郭台銘1日出席在廣州市舉行的液晶面板新工廠動工儀式、接受記者採訪時表示，「非常認真考慮對東芝半導體事業進行出資」；郭台銘指出，「雖然不能說一定能夠取得東芝半導體新公司股權，但非常有信心」。郭台銘並指出，「鴻海也可以提供資金援助、協助東芝在中國蓋廠」。

路透社報導，郭台銘在動工儀式後向路透社表示，一定會參加東芝半導體事業的競標，且不排除和其他企業合作、偕同競標的可能性。

東芝2月24日宣布，半導體事業新公司名稱將命名為「東芝記憶體(Toshiba Memory)」，而「東芝記憶體」將導入外部資金，考慮出售過半數股權，且今後將迅速進行相關手續、目標在2017年度(2017年4月-2018年3月)早期完成股權出售手續。

據東芝指出，即將分拆出去的記憶體事業2015年度(2015年4月-2016年3月)營收為8,456億日圓、營益為1,100億日圓。

日刊工業新聞2月22日報導，全球晶圓代工龍頭台積電(2330)有意參與東芝即將分拆出去的半導體事業新公司的競標。據報導，台積電目前為東芝代工生產邏輯半導體，而台積電有意對東芝半導體新公司進行出資，應該是期望藉此擴大和東芝於生產等領域的合作。

日刊工業新聞2月20日報導，東芝會把計畫出售的半導體新公司股權分散賣給多家公司，而除東芝半導體事業合作夥伴WD、以及東芝同業美光等陣營外，據悉蘋果(Apple)也有意入股東芝半導體事業新公司，而美國微軟(Microsoft)也表達了有意出資的意願。

協助東芝在中國蓋廠？絕對不要讓日本電子技術被「山寨國」山寨！怎麼可能「協助東芝在中國蓋廠」！

鴻海看過來 東芝防技術外流用這兩招

鴻海布局日本東芝記憶體還有很多關要過。日媒報導，為防技術外流到中國大陸的風險，東芝規劃有意參與投標的企業，需揭露資金來源及是否有轉賣計畫。

日本每日新聞報導，東芝（Toshiba）規劃3月底決定出售旗下半導體事業的輪廓大致浮現，每日新聞取得東芝向有意參與競標企業提出的投標資料文件。

報導指出，東芝提出活用三重縣四日市工廠、以及追求成長與強化競爭力的合作夥伴等條件，作為基本方針。

此外對於有意投標的企業，報導指出東芝希望提出對目前日本國內員工的雇用計畫、研發和生產開發據點的布局規劃等內容。

為了抵禦技術外流到中國大陸的風險，報導指出，東芝也向有意參與競標的企業，提出必須揭露明示資金來源的條件，也要說明收購後是否有轉賣的計畫。

報導指出，日本國內對東芝記憶體技術會不會外流到中國大陸，充滿憂慮，因此對於收購後東芝記憶體是否轉賣，採取一定程度的規定限制。

報導表示，東芝在相關資料中也提出2017年度開始3年半的半導體投資計畫，投資規模將達1.2兆日圓，且規劃2016到2021年度銷售額倍增到1兆8059億日圓的計畫。

鴻海集團總裁郭台銘日前表達對投資東芝記憶體（Toshiba Memory）的意願，他指出東芝和鴻海可合作，鴻海很有誠意。

他表示，鴻海可協助東芝營運記憶體，東芝記憶體可到中國大陸設廠，核心技術可留在日本。

不過日本財經網站現代商業（gendai.ismedia.jp）日前報導，日本經濟產業省幹部透露，希望東芝旗下半導體事業賣給蘋果（Apple），而不是鴻海。

日本朝日新聞8日報導，東芝半導體競標作業將於3月底截止，包括同業、投資基金和大企業等，目前有超過10家企業和基金單位對東芝半導體競標有興趣。

東芝2月24日董事會通過分拆旗下半導體新公司協議，稱為東芝記憶體（Toshiba Memory）的新公司，相關分拆協議將於3月30日股東臨時會上提請通過，預計4月1日生效。

東芝考慮向第三方資金釋出大部分東芝半導體股份，規劃在2017會計年度（到2018年3月底為止）早期完成相關作業程序。

日本媒體先前報導，東芝不排除全數出售旗下半導體記憶體股權的可能性。

怕技術外流中國！傳東芝要求明示資金來源、限制轉賣

日前日本雜誌曾報導，日本經濟產業省幹部表示，為了避免東芝(Toshiba)半導體技術外流到中國，因此希望東芝半導體事業不要賣給鴻海(2317)。而根據日本媒體最新取得的資料顯示，東芝也很擔心半導體技術外流至中國，因此要求有意參與競標的企業需明確出示資金來源、且也將對收購後的轉賣等事項進行一定限制。

每日新聞9日報導，東芝已向有意參與競標的企業送出說明投標條件的資料文件，而每日新聞取得了該資料。根據資料顯示，東芝挑選半導體事業出資對象的基本方針就是：「要選出能活用四日市工廠，追求成長、強化競爭力的夥伴」，且東芝要求有意參與競標的企業必須明示收購資金的來源，且也要求要明示收購後是否有轉賣計畫。

另外，為了維持日本國內就業，東芝要求有意參與競標的企業要提出對現行員工的雇用計畫，且為了提高半導體事業的價值，東芝也在上述資料中表明，計畫在2017年度起的3年內對半導體事業投資1.2兆日圓，計畫在2016-2021年度期間將半導體事業營收倍增至1兆8,059億日圓。

每日新聞指出，因日本國內憂心東芝半導體技術外流至中國的聲浪很大，因此東芝上述要求明顯是要防堵有來自中國的資金、且也將對收購後的轉賣進行一定程度的限制。 

東芝8日大漲2.18%，收220.7日圓，創約2週來收盤新高水準。

朝日新聞8日報導，包含競爭同業、投資基金、顧客等，現階段有高達10家以上企業對東芝半導體事業表示有興趣。據報導，東芝計畫藉由出售半導體事業過半股權、籌措1兆日圓以上資金，而因金額龐大，故東芝內部就傳出，能在有限的時間內籌措巨額資金的投資基金可能會較有利。

目前傳出可能參與東芝半導體事業競標的企業有鴻海、台積電(2330)、蘋果(Apple)、微軟(Mircosoft)、Western Digital(WD)、美光(Micron)、SK Hynix等，且傳出鴻海可能將攜手台積電競標東芝半導體事業。

日本經濟雜誌「現代商業(Gendai Business)」網路版4日報導，日本經濟產業省幹部指出，「可以容許鴻海將夏普(Sharp)收編在旗下，不過東芝是完全不同的。鴻海的主要工廠位在中國，而假如將高度技術結晶的快閃記憶體(Flash Memory)在中國生產的話，該技術將會立即被中國盜走。絕對不允許這種事發生，將盡全力阻止」。

鴻海看過來 東芝防技術外流用這兩招

鴻海布局日本東芝記憶體還有很多關要過。日媒報導，為防技術外流到中國大陸的風險，東芝規劃有意參與投標的企業，需揭露資金來源及是否有轉賣計畫。

日本每日新聞報導，東芝（Toshiba）規劃3月底決定出售旗下半導體事業的輪廓大致浮現，每日新聞取得東芝向有意參與競標企業提出的投標資料文件。

報導指出，東芝提出活用三重縣四日市工廠、以及追求成長與強化競爭力的合作夥伴等條件，作為基本方針。

此外對於有意投標的企業，報導指出東芝希望提出對目前日本國內員工的雇用計畫、研發和生產開發據點的布局規劃等內容。

為了抵禦技術外流到中國大陸的風險，報導指出，東芝也向有意參與競標的企業，提出必須揭露明示資金來源的條件，也要說明收購後是否有轉賣的計畫。

報導指出，日本國內對東芝記憶體技術會不會外流到中國大陸，充滿憂慮，因此對於收購後東芝記憶體是否轉賣，採取一定程度的規定限制。

報導表示，東芝在相關資料中也提出2017年度開始3年半的半導體投資計畫，投資規模將達1.2兆日圓，且規劃2016到2021年度銷售額倍增到1兆8059億日圓的計畫。

鴻海集團總裁郭台銘日前表達對投資東芝記憶體（Toshiba Memory）的意願，他指出東芝和鴻海可合作，鴻海很有誠意。

他表示，鴻海可協助東芝營運記憶體，東芝記憶體可到中國大陸設廠，核心技術可留在日本。

不過日本財經網站現代商業（gendai.ismedia.jp）日前報導，日本經濟產業省幹部透露，希望東芝旗下半導體事業賣給蘋果（Apple），而不是鴻海。

日本朝日新聞8日報導，東芝半導體競標作業將於3月底截止，包括同業、投資基金和大企業等，目前有超過10家企業和基金單位對東芝半導體競標有興趣。

東芝2月24日董事會通過分拆旗下半導體新公司協議，稱為東芝記憶體（Toshiba Memory）的新公司，相關分拆協議將於3月30日股東臨時會上提請通過，預計4月1日生效。

東芝考慮向第三方資金釋出大部分東芝半導體股份，規劃在2017會計年度（到2018年3月底為止）早期完成相關作業程序。

日本媒體先前報導，東芝不排除全數出售旗下半導體記憶體股權的可能性。

東芝超搶手 業界大老：若蘋果出手無敵

日本東芝記憶體釋股案吸引多家廠商搶親，記憶體大老威剛董事長陳立白表示，若蘋果(Apple)有意參加，應無廠商可匹敵，台灣廠商若能勝出，對台灣產業將是好事。

全球第2大儲存型快閃記憶體(NAND Flash)供應商東芝，計劃分拆儲存及電子事業解決方案事業，新成立東芝記憶體，並向第3方釋股，引起各界高度關注，並吸引多家廠商競標。

鴻海董事長郭台銘日前即公開表態，對投資東芝有信心，也有誠意；台積電董事長張忠謀也說，對東芝釋股案有在觀察。

據日本朝日新聞報導，目前有超過10家企業和基金單位對東芝記憶體競標有興趣，陳立白說，目前至少有6家廠商表達競標意願。

陳立白表示，東芝釋股迫不得已，不過，目前是好時機，對於結果仍難預測，應看誰家提出的條件好，且無中資背景。他認為，若蘋果有意出手競標，相信其他廠商應無法匹敵

對於台積電有意參與東芝記憶體競標，陳立白感到意外，不過，他說，以戰略出發點看，台積電應是打算斷對手三星(Samsung)金脈。

陳立白表示，若結果能由台灣廠商勝出，對台灣封測廠應是好事，對台灣產業也將是好事。

鴻海搶不到？傳日打「國安」牌、東芝半導體只賣美企？

東芝(Toshiba)計劃分拆的半導體事業多方爭搶，鴻海(2317)董事長郭台銘日前表明很有誠意、也很有信心入股東芝半導體事業；台積電(2330)也發聲明表示考慮對東芝半導體事業進行出資；另外，南韓SK Hynix也有意參一咖。不過上述台韓廠商都搶不到東芝半導體事業？！據悉日本政府考慮打出「國家安全」牌、干預東芝半導體事業股權出售案，而美國競標者可能將是最大受益者。

路透社10日報導，關於東芝半導體事業新公司股權出售案、日本政府考慮祭出「國家安全」牌，據消息人士指出，日本政府將阻止東芝把半導體事業出售給(日本政府認定)可能會對日本國家安全帶來風險的投標者，若有必要，日本政府可能會介入控制東芝半導體事業的出售案，而日本政府此種姿態，對美國有意參與競標的業者來說將是一大利多。其中一位消息人士表示，「就日本國家安全的角度來看，美國將是唯一可行的合作夥伴」。

報導指出，東芝高層表示，「很明顯的，美國買家將是更適合的競標者。東芝可能會和美國針對Westinghouse(WH、東芝美國核電子公司)進行角力，因此作為交換、我們可以在晶片事業進行合作」。

WH傳出考慮聲請適用美國聯邦破產法第11條，且傳出美國政府對WH所展開的美國核電事業提供高達83億美元(約9,500億日圓)的債務擔保，故若WH適用聯邦破產法第11條的話，部分債務恐將由美國民眾買單、恐將發展成外交問題。

目前傳出可能參與東芝半導體事業競標的美國業者有蘋果(Apple)、微軟(Microsoft)、美光(Micron)、Western Digital(WD)以及私募基金貝恩資本(Bain Capital)等。

日經新聞報導，全球最大晶圓代工廠台積電10日發出聲明表示，考慮對東芝半導體事業進行出資。報導指出，部分中國媒體10日晚間引述鴻海關係人士的談話表示，鴻海將和台積電攜手參與東芝半導體事業的競標，不過，針對上述陸媒的報導，台積電發出聲明表示，關於對東芝半導體事業新公司出資一事，「目前正進行評估中，不過沒必要和鴻海攜手參與競標」；另外，鴻海也於10日晚間發出聲明表示，「正抱持誠意和東芝進行協商、但和台積電沒關係」。

日經新聞、路透社、讀賣新聞等多家日本媒體報導，鴻海董事長郭台銘1日出席在廣州市舉行的液晶面板新工廠動工儀式、接受記者採訪時表示，「非常認真考慮對東芝半導體事業進行出資」；郭台銘指出，「雖然不能說一定能夠取得東芝半導體新公司股權，但非常有信心」。郭台銘並指出，「鴻海也可以提供資金援助、協助東芝在中國蓋廠」。

日本經濟雜誌「現代商業(Gendai Business)」網路版4日報導，日本經濟產業省幹部指出，「可以容許鴻海將夏普(Sharp)收編在旗下，不過東芝是完全不同的。鴻海的主要工廠位在中國，而假如將高度技術結晶的快閃記憶體(Flash Memory)在中國生產的話，該技術將會立即被中國盜走。絕對不允許這種事發生，將盡全力阻止」。

經產省幹部表示，「東芝半導體事業賣給IT大廠、例如蘋果，是比較好的。不是中國(IT大廠)、是要美國的」。

每日新聞9日報導，東芝要求有意參與競標的企業必須明示收購資金的來源，且也要求要明示收購後是否有轉賣計畫。每日新聞指出，因日本國內憂心東芝半導體技術外流至中國的聲浪很大，因此東芝上述要求明顯是要防堵有來自中國的資金、且也將對收購後的轉賣進行一定程度的限制。

鴻海想吞東芝記憶體 半路殺出美日同盟

鴻海布局東芝記憶體挑戰度恐提高。日媒報導，日本與美國「日美同盟」浮現，將攜手吃下東芝半導體，日本政策投資銀行和INCJ將擁有東芝記憶體超過1/3股權。

日本產經新聞17日報導，針對東芝有意出售旗下東芝記憶體（Toshiba Memory）股權一事，日本有意拒絕來自中國大陸的資金和相關企業出資。

報導指出，日本政府擔心東芝半導體記憶體的高階技術外流、擔心安全保障的因素，日本政策投資銀行和日本官民基金「產業革新機構」（INCJ）等公眾基金，有意與美國的投資基金合作，投資東芝記憶體。

報導也指出，東芝投資美國核電事業西屋電氣（Westinghouse Electric）相關法律處理，日本與美國政府雙方將會介入。

報導引述關係人士談話指出，日本政策投資銀行和日本官民基金「產業革新機構」INCJ將擁有東芝記憶體超過1/3的股權，因此可望擁有否決權，美國相關基金取得近2/3股權。

報導指出，這也意味著，在投資東芝記憶體上，「日美同盟構想」已經開始浮現。

報導表示，東芝記憶體招標出售股權作業，預計3月29日將完成選定作業。

外媒普遍預期，包括美國威騰電子（WesternDigital）、台灣的台積電（2330）、鴻海集團，以及韓國企業和歐美投資基金等，傳出有意參與東芝記憶體競標。

東京證券交易所日前宣布，15日東芝股票被指定為有下市風險的「監理股」。如果確認東芝能改善，才能解除「監理股」、「特注」，如果無法獲得批准，東芝就必須下市。

路透（Reuters）先前報導，對於東芝記憶體出售案，日本政府有意祭出「國家安全」牌，對於有意參與競標的美國企業來說，將是一大利多。

鴻海集團總裁郭台銘日前表達對投資東芝記憶體的意願，他指出東芝和鴻海可合作，鴻海很有誠意。

他表示，鴻海可協助東芝營運記憶體，東芝記憶體可到中國大陸設廠，核心技術可留在日本。

南韓媒體The Korea Herald日前報導，SK海力士（SK Hynix）有意攜手鴻海集團參與收購東芝旗下半導體晶片事業。

朝日新聞日前報導，東芝半導體競標作業將於3月底截止，包括同業、投資基金和大企業等，超過10家企業和基金單位對東芝半導體競標有興趣。

日本財經網站現代商業（gendai.ismedia.jp）日前報導，日本經濟產業省幹部透露，希望東芝旗下半導體事業賣給蘋果（Apple），而不是鴻海。

東芝2月24日董事會通過分拆旗下半導體新公司協議，稱為東芝記憶體的新公司，相關分拆協議將於3月30日股東臨時會上提請通過，預計4月1日生效。