英特爾發表旗下首款5G數據機

英特爾（Intel）在本周發表了該公司首款5G數據機，且可同時支援sub-6 GHz與28GHz毫米波（mmWave）兩個頻段。

根據國際電信標準制定組織3GPP的規畫，5G的各種技術標準要到明年中才會底定，不論是高通或英特爾搶先發表5G數據機的目的都是為了方便客戶提早部署。事實上，包括韓國電信業者Korea Telecom與美國電信業者Verizon皆已測試部署5G網路，至於大多數的電信業者則計畫要到2020年才會推出5G服務。

5G可望帶來無縫的連結能力與大量的運算能力，還讓任何人、任何連網裝置或產業皆能快速地存取雲端資源。英特爾宣稱該公司的5G數據機是全球首個同時支援sub-6 GHz與mmWave頻段的單一晶片，而且具備5G的關鍵功能，包括超過5Gbps的傳輸速率、數百MHz的聚合頻寬與超低延遲等，亦相容於各產業論壇的5G規格，可應用在汽車、家用寬頻及行動裝置等領域的早期5G部署。

至於高通的5G數據機雖然先行鎖定mmWave，但該公司同時也在發展基於sub-6 GHz的5G技術與平台。

不論是高通或英特爾的5G數據機都預計於今年下半年開始送樣。

英特爾發表首款上市的 4G LTE 數據機

2013年10月31日

並針對 4G 連網的平板電腦與 Ultrabook™ 推出模組產品

新聞焦點

內含 Intel® XMM™ 數據機的 4G 版本 Samsung GALAXY Tab 3 (10.1)，目前已在亞洲與歐洲上市。

Intel® XMM™ 提供多模 (2G/3G/4G LTE) 語音與數據通訊功能，能同時支援 15 種 LTE 頻段，讓內含此模組的產品能在全球各地的 LTE 網路進行漫遊。

英特爾宣布 PCIe M.2 LTE 無線數據模組將為各大製造商所採用，內建於 2014 年上市的平板電腦與 Ultrabook™ (超極緻筆電) 中。

英特爾公司今日宣布推出多模/多頻 4G LTE 解決方案。內含 Intel® XMM™7160 平台的 LTE 版本 Samsung GALAXY Tab 3 (10.1)* 平板電腦目前已在亞洲與歐洲上市。

英特爾並擴展其 4G LTE 連網解決方案的陣容，針對 4G 連網的平板電腦、Ultrabook™ (超極緻筆電)、以及二合一 (2 in 1) 裝置推出 PCIe (PCI Express) M.2 模組，另外還推出一款整合式射頻 (RF) 收發器模組 SMARTi™ m4G。這些新產品讓裝置製造商獲得簡易、高效率、具成本效益的方案，為其產品設計加入高效能的無線連結功能。

英特爾副總裁暨行動及通訊事業群總經理 Hermann Eul 表示：「由於 LTE網路以極快的速度成長，4G 連網勢必將成為手機、平板電腦、以及筆電等裝置的必備功能。英特爾為客戶提供眾多方案，不僅具備快速可靠的 LTE 連網功能，還為行動產品產業體系提供具競爭力的選項與設計彈性。」

英特爾的 XMM 7160 解決方案現已上市，並通過亞洲、歐洲、以及北美等地各大基礎架構廠商與一線電信業者的互通性測試。Intel XMM 7160 是全球體積最小、功耗最低的多模/多頻 LTE 解決方案之一，可用在手機與平板電腦上。此解決方案能在 2G、3G、以及 4G LTE 網路上無縫通訊，能同時支援 15 種頻段，並具備 VoLTE (voice-over LTE) 語音通訊功能。它具備高度可調整的射頻架構 (RF architecture)，能執行各種即時演算法，以利執行波封訊號追蹤以及天線調校，它還支援具成本效益的多頻段組態，進而延長電池續航力，並能以同一型號產品支援全球 LTE 漫遊。

英特爾提供全面的行動平台解決方案，其中包括系統單晶片 (SoC)、具成本效益的積體電路、參考設計、以及多功能軟體堆疊，支援 2G、3G、以及 4G LTE 等網路。以 Intel XMM 7160 平台為基礎，英特爾今日發表兩款多模 LTE 解決方案，為各種規格的 4G 連網裝置鋪路。

新款 Intel PCIe M.2 LTE 模組以及 SMARTi™ m4G 解決方案

英特爾推出 PCIe M.2 LTE 模組，這些微型化且符合成本效益的嵌入式模組採用標準化規格，能為各種類型的裝置加入多模 (2G/3G/4G LTE) 數據連結功能。英特爾的 M.2 模組支援尖峰下載速度在 LTE 網路中可達 100Mbps。此系列模組支援多達 15 種 LTE 頻段，讓產品能進行全球漫遊。此外，這些模組藉由英特爾的 CG1960 GNSS 解決方案支援全球衛星導航系統 (GNSS)。

對製造商而言，M.2 模組讓業者能輕易將 4G 上網功能納入自己的設計中，不僅減少整合與認證的費用，還縮短產品的上市時程。M.2 模組目前正和全球各地一線服務供應商進行互通性測試。英特爾 M.2 模組不久亦將整合在各家廠商推出的產品中，其中包括華為、Sierra Wireless、以及 Telit。這些模組可望內建於全球主要製造商在 2014 年出貨的平板電腦與 Ultrabook 中。

除了新的 M.2 模組外，英特爾還推出一款新的高度整合的無線電收發器模組 SMARTi m4G。英特爾和 Murata* 合作開發出的 SMARTi m4G 整合了英特爾的 SMARTi m4G 收發器，並將最前端的元件整合到一個 LTCC (低溫共燒陶瓷) 封裝中。再搭配 Intel® X-GOLD™ 716 頻段，製造商即可因應服務供應商各種認證要求，並提供最短的設計週期，以及容易配置的薄型 (low-profile) 解決方案。利用 SMARTi m4G 模組，可減少使用 40 多個零件，所需的印刷電路板面積則減少 20%。

英特爾計畫推出多款新一代 LTE 解決方案，包括在 2014 年推出 Intel XMM 7260。XMM 7260 加入許多 LTE 先進功能，比如載波聚合 (carrier aggregation)，並將更快速、以及同時支援 TD-LTE 與 TD-SCDMA。欲進一步瞭解英特爾行動通訊解決方案的資訊，請點閱相關網站。

關於英特爾

英特爾 (NASDAQ：INTC) 為全球運算技術創新的領導者，致力於設計及開發全球運算裝置的關鍵技術。想了解更多英特爾重要訊息，請至英特爾新聞室 newsroom.intel.com 及 blogs.intel.com 查詢。

首款5G數據機？這樣的話，4G數據機是什麼時候發表？去Google找一下，原來是「2013年10月31日」！這樣看起來，5G應該也要2〜3年才能正式使用！