iPhone 7再現晶片門？高通的Modem晶片性能大勝英特爾

在核心元器件的選擇上，蘋果一貫採用供應商多元化的策略，主要是為了擺脫對單一供應商的依賴，因此保障供貨需求以及自己的議價權。這次iPhone 7的Modem晶片，蘋果就選擇了來自英特爾和高通兩家所製造的LTE模組。

雖然蘋果沒有說，不過網友歸納，型號為A1778和A1784的 iPhone 7使用英特爾XMM7360晶片，而型號為A1660和A1661的 iPhone 7則是高通MDM9645M晶片。

據Forbes網站報導，這兩個版本在性能方面存著巨大差異。測試機構Celluar Insights對兩個版本的iPhone 7展開了性能測試，從結果來看，在一般情況下，高通版本的iPhone 7的表現要比英特爾版本的好30% 。而在信號較弱的情況下，高通版則超出英特爾版75% 。很明顯，高通版的綜合表現更為出色。

這不是第一次蘋果在供應商的選擇上出現這樣的問題，去年iPhone 6s/6s Plus的A9晶片分別由台積電和三星代工，但是在性能和續航方面，兩者存在著差異，晶片門事件導致蘋果一時之間飽受指責。不知道蘋果會如何回應這次的信號問題，不過對於消費者來說，總是希望相同的錢可以買到性能最好的產品。

總是希望相同的錢可以買到性能最好的產品？那應該直接去買Android才對！