英特爾下一代Xeon Phi處理器將整合高速光纖、記憶體技術
英特爾在國際超級電腦會議中揭露代號Knights Landing的下一代Xeon Phi處理器細節，新款處理器將整合高速傳輸光纖通訊技術，同時運用新的記憶體技術，解決處理器I/O效能上的瓶頸。Knights Landing預計在2015年下半年問世。
為提昇HPC系統運算效能，英特爾在Knights Landing將採用兩項新技術，一是整合Intel Omni Scale Fabric高速光纖技術，另一則是新的高頻寬記憶體。其中Omni Scale Fabric在2015年會先以獨立元件方式推出，未來將整合到Xeon Phi及未來採用14奈米製程的Xeon處理器。
Xeon Phi除提供PCIe介面卡之外，也提供直接嵌入主機板插槽的版本。處理器也將內建英特爾與美光共同開發的16GB高速記憶體，其頻寬為DDR4的5倍，能源效率也比GDDR高出5倍，密度則增加3倍。處理器整合高速光纖、高速記憶體，能減少HPC系統元件。
Xeon Phi將內建60個Silvermont架構核心，提供超過3TFLOPS的雙精度運算效能，在單執行緒效能上較現有產品提昇3倍。Xeon Phi及Omni Scale Fabric都將推出獨立PCIe介面卡，讓用戶能升級系統，Omni Scale Fabric在程式上相容於True Scale Fabric。
