HMC屬於革命性的技術，完全不同於現有的記憶體架構，單一的HMC就能達到一個DDR 3模組15倍的效能。每位元所使用的電力也比DD3 DRAM技術少了70%。並增加了每位元的密度，讓記憶體更小，所使用的空間將比現在的RDIMM少90%。
全球記憶體大廠三星（Samsung）及美光（Micron）在2011年10月決定攜手打造名為混合記憶體立方體（Hybrid Memory Cube，HMC）的新一代3D記憶體技術，並創立HMC聯盟（Hybrid Memory Cube Consortium），目的是為了解決高效能電腦與網路設備對記憶體的頻寬需求，迄今已有超過100家企業參與，除了三星及美光外，包括海力士、ARM、IBM與HP都是該組織負責規格開發的成員，其他則是準備採用的成員。
HMC結合了高速邏輯製程技術與堆疊的固定記憶晶粒，可大幅改善記憶體的效能與頻寬，宣稱單一的HMC就能達到一個DDR 3模組15倍的效能。每位元所使用的電力也比DD3 DRAM技術少了70%。並增加了每位元的密度，讓記憶體更小，所使用的空間將比現在的RDIMM少90%。
傳統的記憶體在效能與頻寬限制下已達到被稱為記憶體牆（memory wall）的瓶頸，HMC技術標榜將突破該限制，並擴大CPU系統的效能，以進入高效能運算系統時代。
看樣子將來有可能再突破現在的SSD固態硬碟的效能！到時候效能一直都無法提升起來的「硬碟」大概只剩下便宜＋大容量一項優點，其他都跟不上高速電腦的運算速度，只能當作「資料備份」設備來用！
